[实用新型]一种水性温控粘离胶固定结构

说明书

本实用新型涉及一种水性温控粘离胶固定结构胶固定结构，包括离型层、粘离胶层及基材，所述离型层完全覆盖所述粘离胶层，所述粘离胶层贴附在所述基材上；所述粘离胶层为氢化松香甲酯胶粘层，厚度为10‑60um。该结构采用水性温控粘离胶，绿色环保，对环境无污染，基材可重复利用，在一定温度下具有高粘着性，低温下可快速减粘，易于产品快速剥离，且无残胶，可利用碱液在一定温度下浸泡将粘离胶层从基材表面快速褪除。该结构可运用于UV照射下和不同温度下用于柔性基材、滤光片等光学玻璃镜片、单晶硅片等半导体材料的固定加工。

技术领域

本实用新型涉及高分子胶粘剂研制技术领域，尤其是一种水性温控粘离胶固定结构。

背景技术

在滤光片等光学镜片玻璃或者半导体加工，如单晶硅片加工过程中，在对镜片玻璃或者半导体硅片进行切割、磨削加工时，通常需要采用胶粘剂辅助固定，避免在切割工艺中由于元器件移动导致损坏。加工完毕，将加工好的产品从固定胶膜上轻松剥离下来，不影响晶圆材料本身。目前，市面上主要有热减粘胶和UV减粘胶两种，前者受温度控制粘性，后者受光照控制。

但是柔性材料在金属线路加工时，需将柔性材料固定在基板上，在进行黄光制程和金属离子溅镀过程中，需在不同温度和光照条件下进行，由于目前热减粘胶不耐高温，无法在高温环境下作业，而UV减粘胶受UV照射影响，因此采用热减粘胶和UV减粘胶存在严重局限性和不足，无法满足生产加工要求。同样的问题也存在于光学镜片或半导体材料的加工过程中。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供一种水性温控粘离胶固定结构，该固定结构采用水性粘离胶层，浸泡在碱性溶液中可以实现粘离胶层与基材的分离；在一定温度范围内，其具有高粘结性，温度降低能快速剥离下被保护的工件，且剥离无残胶，可在UV照射下和不同温度下用于柔性基材、滤光片等光学玻璃镜片、单晶硅片等半导体材料的固定加工。

所述的水性温控粘离胶固定结构中，离型层用于保护粘离胶层不被污染，使用时撕除离型层，露出粘离胶层，加热后用于固定粘接将要加工的工件，如柔性基材、滤光片等光学玻璃镜片、单晶硅片等半导体材料。基材为整个产品提供支撑结构，在制备水性温控粘离胶固定结构的过程中，基材作为粘离胶层涂布、固化的载体，在使用过程中，基材为将要加工的工件提供固定媒介，便于加工操作。该固定结构使用完后，采用降温技术(例如降温至10℃以下)可以使工件快速自动从温控性粘离膜层表面脱落，且无残胶；基材上的温控性粘离胶可采用碱溶液在40-80℃浸泡1-10min后，温控性粘离胶层自动脱落，且无残胶。基材可重复利用。

为解决此技术问题，本实用新型采取以下方案：

一种水性温控粘离胶固定结构，包括离型层、粘离胶层及基材，所述离型层完全覆盖所述粘离胶层，所述粘离胶层贴附在所述基材上；所述粘离胶层为氢化松香甲酯胶粘层，厚度为10-60um。氢化松香甲酯胶粘层是胶粘剂和氢化松香甲酯混合物干燥形成的层。

进一步的，所述离型层为离型膜或离型纸。

进一步的，所述离型层为PET离型膜。

进一步的，所述粘离胶层为胶粘剂和氢化松香甲酯混合物组成的薄层，所述胶粘剂为高分子类聚合物。

进一步的，所述粘离胶层的厚度为20-30um。

进一步的，所述基材为离型材料，玻璃板，塑料基板，柔性膜材或金属中任意一种。

基于相同的发明构思，本实用新型还提供另一种水性温控粘离胶固定结构，包括两层离型层、两层粘离胶层及基材，所述两层粘离胶层分别贴附在所述基材的上表面和下表面，所述两层离型层完全覆盖分别位于所述基材上、下表面上的所述粘离胶层；所述粘离胶层为氢化松香甲酯胶粘层，厚度为10-60um。氢化松香甲酯胶粘层是胶粘剂和氢化松香甲酯混合物干燥形成的层。

进一步的，所述离型层为离型膜或离型纸。