[实用新型]一种小型热插拔连接器壳体

说明书

本实用新型公开了一种小型热插拔连接器壳体，属于热插拔连接器领域，一种小型热插拔连接器壳体，包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体固定连接，且上壳体和下壳体之间围成收容腔，下壳体的末端设有多个均匀分布的弹片，下壳体靠近弹片的一端开凿有多个卡槽，下壳体上下两端均开凿有多组卡孔，每组卡孔分别位于一个卡槽的槽底处，且卡孔与卡槽相连通，弹片靠近下壳体的一端固定连接有平Y形连片，且弹片和平Y形连片为一体结构，平Y形连片上下两端均固定连接有一组卡扣，卡扣与卡孔相匹配，平Y形连片上下两内壁均固定连接有多个半球凸起，可以实现在弹片弹力不够时进行更换新的弹片的效果，有效提高热插拔连接器的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及热插拔连接器领域，更具体地说，涉及一种小型热插拔连接器壳体。

背景技术

收发器通常用于连接网络设备(例如交换机、配线盒、计算机输入/输出端口等)与光纤或UTP线缆。为了提高端口密度，通常会希望收发器小型化。小型可插拔(SmallFormPluggable，SFP)收发器即是一种具有较小尺寸和较低功耗的收发器，其用于电信或数据通信中的光通信应用。此外，另一种采用SFP+标准的收发器将信号调制功能、串行/解串器、时钟和数据恢复以及电子色散补偿功能从收发器上转移到电路板上，因而尺寸更小，典型的小型可插拔连接器包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体内的导电端子以及收容绝缘本体的壳体，所述壳体包括上壳以及与所述上壳相配合的下壳。

现有技术中的小型热插拔连接器的壳体与PCB板进行导通时，导通效果较差，因而可以通过在底端增加一排弹片，进而提高导通效果，进而增强EMI屏蔽效果，但是在长期使用过程中，弹片一直处于受挤压状态，在后期因弹力不够而导致导通效果差，使得热插拔连接器的使用寿命降低。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种小型热插拔连接器壳体，它可以实现在弹片弹力不够时进行更换新的弹片的效果，有效提高热插拔连接器的使用寿命。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种小型热插拔连接器壳体，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体固定连接，且上壳体和下壳体之间围成收容腔，所述下壳体的末端设有多个均匀分布的弹片，所述下壳体靠近弹片的一端开凿有多个卡槽，所述下壳体上下两端均开凿有多组卡孔，每组所述卡孔分别位于一个卡槽的槽底处，且卡孔与卡槽相连通，所述弹片靠近下壳体的一端固定连接有平Y形连片，且弹片和平Y形连片为一体结构，所述平Y形连片上下两端均固定连接有一组卡扣，所述卡扣与卡孔相匹配，所述平Y形连片上下两内壁均固定连接有多个半球凸起，多个所述半球凸起均与卡槽内壁相接触，可以实现在弹片弹力不够时进行更换新的弹片的效果，有效提高热插拔连接器的使用寿命。

进一步的，所述卡槽形状为矩形，矩形形状便于平Y形连片的插拔，且卡槽每两个内壁面均为弧形连接，使得两个面的连接处不易因应力过于集中而断裂。

进一步的，所述卡槽的形状还可以为槽底内收的弧面形状，从而可以增加开凿卡孔的部分厚度增加，进而使得卡孔附近不易断裂。

进一步的，所述半球凸起包括与平Y形连片固定连接的弧形橡胶垫，所述弧形橡胶垫内部包裹有磁铁，磁铁可以增加半球凸起的硬度，同时起外侧的户型橡胶垫可以有效增大平Y形连片与卡槽内壁的摩擦力，使得弹片与下壳体连接更紧密，不易晃动。

进一步的，每个所述弹片和下壳体连接处外端均套设有护套，所述护套中部镶嵌有磁性板，所述磁性板与磁铁相匹配，通过护套可以增加下壳体和弹片连接处的强度，使得连接处不易因受力而发生较大的形变，进而有效保证本壳体的正常使用，同时通过磁性板的设置，可以使得下壳体和护套有相互靠近的趋势，更进一步提高二者之间的连接度，有效避免在使用过程中因弹片的形变，而导致卡扣从卡孔上脱落，而导致下壳体和弹片分离的现象。