[实用新型]一种导电连接结构

说明书

本实用新型提供一种导电连接结构，包括至少两层导电层，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面为具有凸部和凹部的起伏面，任意相邻的两层所述导电层通过所述凸部相连接。与现有技术相比，该导电连接结构具有制作工艺简单，生产成本低，导电性能好等优点。

技术领域

本实用新型涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种导电连接结构。

背景技术

随着电子产品向微型化、高度集成化的方向发展，电子元器件的封装技术与印制电路板的制造技术对互连材料的要求越来越严苛，传统的互连材料已经无法满足环境和技术的需求。

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它作为一种新兴电子材料成为传统Sn-Pb焊料的理想替代品且更具竞争力。但是，在使用过程中发现，导电胶不仅存在导电效果不佳的问题，而且还存在连接性能不稳定的问题。

为解决上述问题，业界提出了一种柔性连接器，包括依次层叠设置的第一导电层、绝缘层及第二导电层，且第一导电层与第二导电层通过设于绝缘层上的导电孔而连接导通，由此，通过第一导电层、导电孔、第二导电层，电子元件与线路板之间实现电气连接。然而，这种柔性连接器的制备工序复杂，需要耗费大量的时间成本与人力成本——为使第一导电层与第二导电层能够实现电气连接，在制备时，首先需采用机械钻孔、激光钻孔或冲压等方式，在挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的连接孔，然后还需要对连接孔进行孔金属化形成导电孔。

因此，设计一种导电效果好，连接性能稳定，并且制作工艺简单，耗费成本低的互连结构很有必要。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种导电连接结构，该导电连接结构用于线路板的安装连接，具有制作工艺简单，生产成本低，导电性能好等优点。

基于此，本实用新型提供了一种导电连接结构，包括至少两层导电层，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面为具有凸部和凹部的起伏面；

将任意相邻的两层所述导电层分别记为第一导电层和第二导电层，所述第一导电层的至少一个所述凸部伸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层并与所述第二导电层的所述起伏面相连接，所述第二导电层的至少一个所述凸部伸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层并与所述第一导电层的所述起伏面相连接。

作为优选方案，各所述凸部的形状相同或不同，各所述凹部的尺寸相同或不同。

作为优选方案，所述内胶膜层的材质为热固化胶或热塑性胶。

作为优选方案，将位于所述导电连接结构最外侧的所述导电层记为外导电层，所述外导电层背向所述内胶膜层的表面同样为所述起伏面。

作为优选方案，所述外导电层背向所述内胶膜层的一侧还设有外胶膜层，且所述外导电层背向所述内胶膜层的所述凸部隐藏于所述外胶膜层内或伸入所述外胶膜层并暴露出来。

作为优选方案，所述外导电层背向所述内胶膜层的所述凸部隐藏于所述外胶膜层内，所述外胶膜层的厚度小于所述凸部的自身高度的平均值。

作为优选方案，所述外胶膜层的材质为压敏胶、热固化胶或热塑性胶。

作为优选方案，所述凸部的自身高度的范围为0.2至30μm。

作为优选方案，所述起伏面上还设有凸起部，所述凸起部分布于所述凸部和/或所述凹部。

作为优选方案，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。

作为优选方案，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。

作为优选方案，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。