[实用新型]检测平台

说明书

本实用新型公开一种检测平台，属于检测装置技术领域。该检测平台包括：多孔安装平台，其上设置有以矩阵分布的多个第一安装孔；承载平台，用于承载待检测物，承载平台设置于多孔安装平台上；光源，其位于承载平台上方；至少两个成像设备，分布于承载平台周围；调整组件，其数量与成像设备数量对应，调整组件用于安装成像设备，且调整组件能与任意第一安装孔可拆卸连接。本实用新型通过设置至少两个成像设备可从多角度对待检测物进行拍摄测量，通过设置多个第一安装孔的多孔安装平台，连接成像设备的调整组件可根据不同待检测物调节成像设备与待检测物之间的距离，确保成像设备的拍摄质量。

技术领域

本实用新型涉及检测装置，尤其涉及一种检测平台。

背景技术

为了对完成加工产品进行质量控制，通常采用成像装置对产品进行检测，如锡膏检测。在表面粘着技术(Surface Mount Technology；SMT)生产线上，当印刷机将锡膏印刷在电路板的焊垫后，通常采用锡膏检测机(Solder Paste Inspection；SPI)以确认印刷状态。

目前的锡膏检测机通常只是从电路板上方进行拍摄测量，无法对电路板的锡膏进行多角度检测，质量控制存在误差。当然在电子产品装配领域涉及通过在多角度布置成像设备以对电子产品进行检测。其中对电子产品的装配质量进行检测时，精度较低，多角度布置的成像设备多采用固定设置，在保证外形尺寸较大的电子产品能够进行质量检测时，可以满足一定范围内外形尺寸较小的电子产品的检测。但是不同大小的电路板进行锡膏检测，精度要求较高，固定设置的成像设备将无法满足电路板锡膏检测。

为此，亟需提供一种检测平台以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种检测平台，可从多角度对待检测物进行拍摄测量，且根据不同尺寸待检测物进行适应性调节。

为达此目的，本实用新型实施例采用以下技术方案：

提供一种检测平台，包括：

多孔安装平台，其上设置有以矩阵分布的多个第一安装孔；

承载平台，用于承载待检测物，所述承载平台设置于所述多孔安装平台上；

至少两个成像设备，分布于所述承载平台周围；

调整组件，其数量与所述成像设备数量对应，所述调整组件用于安装所述成像设备，且所述调整组件能与任意所述第一安装孔可拆卸连接。

作为检测平台的一种优选方案，所述调整组件包括垂直于所述多孔安装平台的立柱，所述立柱的一端设置有立柱底座，所述立柱底座能与所述第一安装孔可拆卸连接。

作为检测平台的一种优选方案，所述调整组件包括垂直于所述多孔安装平台的立柱，所述立柱的一端设置有立柱底座，所述立柱底座和所述多孔安装平台之间设置有过渡底座，所述过渡底座设置有第二安装孔和腰型孔，第一连接件通过所述第二安装孔连接所述立柱底座和所述过渡底座，第二连接件通过所述腰型孔连接所述过渡底座和所述多孔安装平台。

作为检测平台的一种优选方案，所述调整组件还包括水平调节杆，所述水平调节杆能沿所述立柱轴向调整，且所述成像设备设置于所述水平调节杆的一端，所述成像设备能朝向所述承载平台。

作为检测平台的一种优选方案，所述水平调节杆沿其长度方向设置有多个调节孔，所述立柱能选择性穿设于任意一个所述调节孔内。

作为检测平台的一种优选方案，所述水平调节杆设置所述成像设备的一端还设置有角度调节平台，所述角度调节平台与所述成像设备连接，所述角度调节平台配置为调节所述成像设备相对于所述承载平台的角度。

作为检测平台的一种优选方案，所述检测平台包括四个所述成像设备，四个所述成像设备分布于所述承载平台周围，且四个所述成像设备呈矩形分布。