[实用新型]耐低温预制光缆

权利要求书

1.耐低温预制光缆，其特征是：包括高密度插芯（1），高密度插芯（1）由高密度插芯插头端C和高密度插芯插座端D两部分插接构成；

所述高密度插芯插头端C是在壳体内的高密度插芯（1）通过前挡板插芯卡档（2）连接带状光纤（5），带状光纤（5）连接推进簧卡档（4），推进簧卡档（4）与壳体连接；高密度插芯推进簧（3）套装在带状光纤（5）上，能够前后移动；高密度插芯（1）上连接高密度插芯定位针（7），高密度插芯（1）在高密度插芯定位针（7）的定位下进行调直，在高密度插芯推进簧（3）的作用下，高密度插芯插头端C和高密度插芯插座端D两侧的高密度插芯（1）压紧，形成光通路；拨开后，高密度插芯（1）在高密度插芯推进簧（3）的作用下，推向插芯卡档（2），并压紧在插芯卡档（2）上，恢复原状；

所述高密度插芯插座端D是在壳体内的高密度插芯（1）通过前挡板插芯卡档（2）连接带状光纤（5），带状光纤（5）连接推进簧卡档（4），推进簧卡档（4）与壳体固定连接；高密度插芯推进簧（3）套装在带状光纤（5）上，前后移动；高密度插芯（1）上设有高密度插芯定位孔（6），高密度插芯（1）在高密度插芯定位孔（6）的定位下进行调直，在高密度插芯推进簧（3）的作用下，使高密度插芯插头端C和高密度插芯插座端D两侧的高密度插芯（1）压紧，形成光通路；拨开后，高密度插芯（1）在高密度插芯推进簧（3）的作用下，推向插芯卡档（2），并压紧在插芯卡档（2）上，恢复原状。

2.根据权利要求1所述的耐低温预制光缆，其特征是：所述高密度插芯定位针（7）设有两个，与高密度插芯插座端D上的高密度插芯定位孔（6）的位置相吻合。

3.根据权利要求1所述的耐低温预制光缆，其特征是：所述高密度插芯（1）上设有两个高密度插芯定位孔（6），两个高密度插芯定位孔（6）与高密度插芯插头端C的高密度插芯（1）上两个高密度插芯定位针（7）位置相吻合。

4.根据权利要求1所述的耐低温预制光缆，其特征是：所述带状光纤（5）是呈带子形状的光纤。

5.根据权利要求1所述的耐低温预制光缆，其特征是：所述高密度插芯（1）是在2.6x7.2mm平面上集中了2-72芯光纤点的插芯。

6.根据权利要求1所述的耐低温预制光缆，其特征是：所述高密度插芯插头端C上的高密度插芯定位针（7）插入在高密度插芯插座端D上的高密度插芯定位孔（6）中,经过高密度插芯定位孔（6）的两个高密度插芯定位针（7）对直并压紧,高密度插芯推进簧（3）把高密度插芯插头端C与高密度插芯插座端D向后移动, 将集成在高密度插芯（1）上的两排插芯对准并压紧。