[实用新型]一种基于LORA技术的无线测斜仪有效
| 申请号： | 201920916902.8 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN210036701U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 胡泽超;汪德矿;郭棋武;雷彬 | 申请（专利权）人： | 湖南中大检测技术集团有限公司 |
| 主分类号： | G01C9/00 | 分类号： | G01C9/00;G08C17/02 |
| 代理公司： | 11567 北京旭路知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董媛;莫舒颖 |
| 地址： | 410205 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基准电压模块 微型控制器 温度传感器 本实用新型 倾角传感器 无线测斜仪 芯片 便于携带 建筑领域 射频芯片 通信距离 依次串联 测斜仪 体积小 功耗 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于LORA技术的无线测斜仪，其特征在于，该无线测斜仪包括基准电压模块、MEMS倾角传感器、ADC模块、微型控制器、温度传感器和LORA模块，所述基准电压模块、MEMS倾角传感器、ADC模块三者依次串联，ADC模块、温度传感器和LORA模块分别与微型控制器相连，所述基准电压模块为ADR4550芯片，所述ADC模块为AD7793芯片，所述微型控制器为STM32F103C8芯片，所述温度传感器为DS18B20芯片，所述LORA模块为Semtech公司的SX系列射频芯片。
2.如权利要求1所述的无线测斜仪，其特征在于，所述LORA模块为SX1262、SX1278或者SX1276芯片。
3.如权利要求1所述的无线测斜仪，其特征在于，所述微型控制器替换为MSP430芯片。
4.如权利要求1所述的无线测斜仪，其特征在于，所述LORA模块与外部的上位机进行远程无线通信。
5.如权利要求1所述的无线测斜仪，其特征在于，所述MEMS倾角传感器为SCA100T系列或者SCA103T系列的倾角传感器。
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