[实用新型]一种高强度抗拉伸石墨散热片

说明书

本实用新型公开了一种高强度抗拉伸石墨散热片，包括底部粘胶层，所述底部粘胶层下部设置有底部离型膜层，所述底部粘胶层上部设置有金属框架板，所述金属框架板具有多个上下贯通的通槽，所述通槽内填充有第一石墨散热层，金属框架板上部设置有第一金属板，所述第一金属板上部设置有第二金属板，所述第二金属板上开设有容纳槽，所述容纳槽中填充有第二石墨散热层，所述第二金属板上部设置有绝缘层，所述绝缘层上部设置有表面保护膜。该种高强度抗拉伸石墨散热片具有结构强度高、抗拉伸及抗冲击能力好、散热性能好、使用寿命长、安全性高等现有产品所不具备的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种散热片材，特别是一种高强度抗拉伸石墨散热片。

背景技术

随着电子技术的发展，高集成的电子产品的越来越多，电子产品内的电子元器件越来越多且体积越来越小，伴随而来地，电子元器件的发热量也越来越大，需要及时将电子产品内的热量及时带走才能保证电子产品正常工作，常规的金属散热片由于密度高、重量高等缺点难以大规模应用在重量最求轻量化的电子产品上。

石墨材料由于其具有密度低、导热性能好等各种良好性能而越来越广泛地被应用在各种使用导热环境中。其中，将石墨材料作为散热材料，特别是作为电子产品的散热材料正受到越来越多的关注，应用也越来越多。然而，现有的石墨散热结构普遍存在易碎、强度低、韧性差的缺陷，在生产及应用时容易损坏，给实际应用带来了极大的经济损失，也严重降低了石墨散热产品的使用寿命，进一步限制了本领域进一步向前推广和应用。

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种高强度抗拉伸石墨散热片，解决了现有石墨散热片结构强度低、抗拉性能差、容易受冲击碎裂、对电子产品存在安全隐患、使用寿命短等技术缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高强度抗拉伸石墨散热片，包括底部粘胶层，所述底部粘胶层下部设置有底部离型膜层，所述底部粘胶层上部设置有金属框架板，所述金属框架板具有多个上下贯通的通槽，所述通槽内填充有第一石墨散热层，金属框架板上部设置有第一金属板，所述第一金属板上部设置有第二金属板，所述第二金属板上开设有容纳槽，所述容纳槽中填充有第二石墨散热层，所述第二金属板上部设置有绝缘层，所述绝缘层上部设置有表面保护膜。

作为上述技术方案的改进，所述第一石墨散热层及第二石墨散热层均石墨烯颗粒、纳米碳颗粒、铁氧体颗粒和稀土颗粒人工合成的人工石墨散热片材。

作为上述技术方案的进一步改进，所述金属框架板与第一金属板之间设置有第二粘胶层，所述第一金属板与第二金属板之间设置有第三粘胶层，所述第二粘胶层及第三粘胶层均为导热硅胶层，第二粘胶层的厚度为10-15微米，第三粘胶层的厚度为8-12微米。

作为上述技术方案的进一步改进，所述金属框架板为铝框架板，金属框架板包括边框及连接于边框内部的连接棱，所述连接棱将边框的内部空间分隔成多个尺寸相同且呈矩形的通槽，所述第一石墨散热层具有多个且对应设置在每一个通槽中，金属框架板的厚度为0.5-3 毫米，所述第一石墨散热层的厚度为0.5-3毫米。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一金属板为铜板，第一金属板的厚度为100-150微米。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第二金属板为铝板，第二金属板的厚度为2-3毫米，第二金属板内的容纳槽的深度为第二金属板的厚度尺寸的85-90％，所述容纳槽的水平面积为第二金属板水平面积的80-90％。

作为上述技术方案的进一步改进，所述底部粘胶层为导热硅胶层，底部粘胶层的厚度为50-100微米。

作为上述技术方案的进一步改进，所述底部离型膜层为氟素PET 离型膜。