[实用新型]一种多通道材料导热性能测试装置有效
申请号: | 201920905938.6 | 申请日: | 2019-06-17 |
公开(公告)号: | CN210243539U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 阮诗伦;宁文正;段素萍;黄静静;张留新;王新宇 | 申请(专利权)人: | 郑州大工高新科技有限公司;大连理工大学重大装备设计与制造郑州研究院 |
主分类号: | G01N25/18 | 分类号: | G01N25/18 |
代理公司: | 郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙) 41130 | 代理人: | 边鹏 |
地址: | 450000 河南省郑州市自贸试验区郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通道 材料 导热 性能 测试 装置 | ||
本实用新型提出了一种多通道材料导热性能测试装置,包括恒温平台、温度记录仪、通过数据线与温度记录仪连接的电脑,还包括固定在恒温平台上的隔热板、固定在隔热板上的防风箱、设在防风箱内的测试装置;测试装置包括折弯板、隔板、排夹、电热偶、试剂管;本实用新型方便测试导热膏的导热能力,一次可测试多种导热膏,结构简单,降级成本,便于生产制造。
技术领域
本实用新型涉及导热测试装置技术领域,具体而言,涉及一种多通道材料导热性能测试装置。
背景技术
一般导热膏是由硅油基体和导热填料充分混合制成的,具有优异的导热散热能力。在现代科学技术发展进程中,电子产品越来越趋向于小型化和精细化,使得单位面积电子组件的发热量剧增。电子元器件温度的增加会直接影响其使用性能,所以必须将电子元器件冷却。但由于加工精度的限制,散热组件与产热元器件表面的接合处不可避免的存在空气间隙。这种空气间隙散热非常困难,需要加入导热材料填充空气间隙,增强导热性能。因此,研究人员研究了多种导热膏,以更好的作用于电子元器件。
然而,在一般的导电测试装置中,对膏体导热测试的设备较少,在这些较少的设备中,也因为设备价格昂贵、不能直接获得与导热散热能力的数据而受到一定的限制。因此,有必要提供一种新颖且具有进步性的导热膏的导热测试装置,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型正是基于上述技术问题至少之一,提出了一种新的多通道材料导热性能测试装置,方便测试导热膏的导热能力。
有鉴于此,本实用新型提出了一种多通道材料导热性能测试装置,包括恒温平台、温度记录仪、通过数据线与温度记录仪连接的电脑,还包括固定在恒温平台上的隔热板、固定在隔热板上的防风箱、设在防风箱内的测试装置;所述测试装置包括折弯板、隔板、排夹、电热偶、试剂管,所述折弯板为底板固定在所述隔热板上的U型板,其侧板外侧上部通过螺栓与所述隔板固定连接,所述隔板为起到隔离作用的矩形板,所述排夹包括安装在所述隔板上的带多个卡槽的上方排夹、下方排夹,所述电热偶上端安装在上方排夹的卡槽内,其下端的探针插入所述试剂管内,所述试剂管上端固定在下方排夹的卡槽内,其下端穿过所述隔热板插入所述恒温平台内,所述电热偶通过电线与温度记录仪连接。
优选的,所述试剂管上设有起保温作用的保温棉。
优选的,所述防风箱顶端设有散热孔。
优选的,所述卡槽为竖直方向的凹槽。
本实用新型的有益效果是:通过以上技术方案,方便测试导热膏的导热能力,一次可测试多种导热膏,结构简单,降级成本,便于生产制造。
附图说明
图1示出了根据本实用新型的实施例的多通道材料导热性能测试装置立体图的结构示意图;
图2示出了根据本实用新型的实施例的多通道材料导热性能测试装置正视图的结构示意图;
图3示出了根据本实用新型的实施例的测试装置的结构示意图;
图中:1为恒温平台,2为温度记录仪,3为电脑,4为隔热板,5为防风箱,6为折弯板,7为隔板,8为排夹,801为上方排夹,802为下方排夹,803为卡槽,9为电热偶,10为试剂管,11为保温棉,12为散热孔。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是,本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
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