[实用新型]无底土水稻育秧盘

说明书

无底土水稻育秧盘，属于农业用具技术领域。以解决现有的常规水稻育秧盘采用在底盘内铺设一层底土的方式育秧，每年在水稻育秧时需要在田地上取土，使得田地取土的区域不平整，出现坑哇现象，破坏了田地的平整度，长期下去，土壤流失严重，影响田地利用率；及采用人力挖掘和搬运育秧底土，工作效率低，育苗得病率高以及现有一次性营养育秧肥盘，存在成本高的问题。底层纸平铺在水稻育秧底盘内，瓦楞纸板平铺在底层纸上，顶层纸平铺在瓦楞纸板上，瓦楞纸板上设有数个通孔，每相邻两个所述通孔的中心距为20～24mm，数个通孔的孔直径均为8～20mm。本实用新型结构简单、易操作、节省人工、生产效率高、降低了成本，还可以防病，用于水稻育秧。

技术领域

本实用新型涉及一种水稻育秧盘，属于农业用具技术领域。

背景技术

育秧盘是水稻育秧过程中不可缺少的用具。现有的常规水稻育秧盘在育秧时，需要在底盘内铺设一层底土，因此每年在水稻育秧时需要在田地上取土，使得田地取土的区域不平整，出现坑哇现象，破坏了田地的平整性，也违反了《国家土地保护法》中规定的不得乱挖土地政策，长期下去，土壤流失严重，影响田地利用率；又由于水稻育秧要在温室内进行，需要人力挖掘和搬运育秧底土，生产成本高，工作效率较低，底土育苗得病率高。

公布号为CN104838917A的发明专利申请公开了“一次性营养育秧肥盘”，它是在下浆纸上设置营养基，由于营养基成本高(价格在1.5～2.0元之间)，农户不易接受，至今无法推向市场。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种无底土水稻育秧盘，以解决现有的常规水稻育秧盘采用在底盘内铺设一层底土的方式育秧，每年在水稻育秧时需要在田地上取土，使得田地取土的区域不平整，出现坑哇现象，破坏了田地的平整度，长期下去，土壤流失严重，影响田地利用率；及采用人力挖掘和搬运育秧底土，工作效率低，育苗得病率高以及现有一次性营养育秧肥盘，存在成本高的问题。

实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

无底土水稻育秧盘，包括水稻育秧底盘，所述无底土水稻育秧盘还包括瓦楞纸板、底层纸及顶层纸；所述底层纸平铺在水稻育秧底盘内，所述瓦楞纸板平铺在底层纸上，所述顶层纸平铺在瓦楞纸板上，瓦楞纸板上设有数个通孔，每相邻两个所述通孔的中心距为20～24mm，所述数个通孔的孔直径均为8～20mm。

本实用新型相对于现有技术的有益效果是：

1.本实用新型的无底土水稻育秧盘，无需底土，而采用廉价的瓦楞纸板，在瓦楞纸板的上下铺设新闻纸或宣纸。因此，本实用新型结构简单、易操作、节省人工、生产效率高、降低了成本，还可以防病。此外，由于不使用底土，因此不用人力挖掘和搬运底土，田地平整性和利用率不受影响，避免了土壤流失。

2.采用瓦楞纸板，吸水、吸肥、保水性能好，在瓦楞纸板上设有数个通孔，孔直径均为8～20mm，利于盘根。

3.顶层和底层均平铺新闻纸或宣纸，由于新闻纸或宣纸吸水保水性能好，并且遇水后柔软，秧苗易穿透，不会影响秧苗生长。

附图说明

图1是本实用新型无底土水稻育秧盘主剖视图；

图2是瓦楞纸板的俯视图；

图3是图1的A处局部放大图。

上述图中涉及到的部件名称及标号如下：

水稻育秧底盘1、瓦楞纸板2、通孔2-1、底层纸3、顶层纸4。

具体实施方式