[实用新型]一种新型盲孔

说明书

本实用新型公开了一种新型盲孔，该种新型盲孔采用多阶盲孔的设计，具体的设计方案是在柔性线路板包括L1层、L2层及两者之间的介质层进行加工，加工的盲孔采用多阶的方式进行，其纵深比范围为3:1～5:1，纵深比越高，介质层的厚度就越厚，介质层的物理性质随着厚度的增加而改变，有利于改善成品的相关性能。例如介质层采用磁性材料时，磁性材料的厚度越厚，其屏蔽讯号的能力就越强，内部电路抗干扰的能力就越强。

技术领域

本实用新型涉及FPC加工领域，更具体地说，涉及一种高纵深的盲孔。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设，PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC的成型需要在多层材料上进行大量的微孔加工，而随着电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展，FPC也随之不断向高密度方向发展，在同一层板上的微孔数高达50000多个，而且相当一部分都是微盲孔，对钻孔技术提出了更高的要求。

在盲孔加工技术中，主要分为三种：一种是采用传统的机械加工，这种方式效率高，一致性好，但对于加工孔径100μm以下的微孔已经无能为力；一种是CO₂激光钻孔，CO₂激光器主要钻直径75至150μm的微孔，但存在对位和不能穿透一些高反射率金属表面的问题；最后一种是采用紫外激光钻孔的方式，紫外激光器不但可以钻25μm以下的孔，且不存在对位问题，能在多种材料上钻孔、切割和焊接，且紫外激光加工微细孔时不会出现伴随热效应产生的分层现象，钻孔速度快、质量好。

现有的盲孔加工的纵深比通常为1:1，在高纵深盲孔加工方面，现有的紫外激光加工工艺加工出的盲孔出现锥度大、底部孔径小、底部不均匀等问题，同时受制于现有的镀铜药水的灌孔技术，使得底部的盲孔难以再次加工。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种新型盲孔，该新型盲孔是在FPC上加工出高纵深比的盲孔。

本实用新型所采取的技术方案是：提供一种新型盲孔，柔性线路板包括L1层、L2层及两者之间的介质层，其特征在于：所述L1层、L2层之间的盲孔为N阶盲孔且N为不小于2的整数，该盲孔的纵深比范围为3:1～5:1。

作为优选，所述N阶盲孔的表面孔径范围为100～150μm。

作为优选，所述N阶盲孔的第N阶盲孔孔径范围为40～50μm。

作为优选，所述N阶盲孔的二阶盲孔。

作为优选，所述盲孔的纵深比为3:1。

作为优选，所述L2层为PAD板，其大小为80～200μm。

作为优选，所述介质层含有磁性材料。

作为优选，所述N阶盲孔的第N阶盲孔孔径为50μm。

采用以上结构后，本实用新型的一种新型盲孔与现有技术相比具有以下优点：首先，盲孔加工的纵深比的增大，其介质层的厚度随之增加，介质层的相应的性能参数随之增强；其次，多阶盲孔的应用，虽然增加了加工的步骤，但是加工出的盲孔相较于传统的单阶盲孔而言，精度有所加强，从而便于后续中的进一步加工，例如采用镀铜工艺对盲孔进行镀铜处理；最后，多阶盲孔的加工，其采用镭射的相关参数较单阶盲孔加工而言有所减弱，从而但加工最后一阶盲孔时，不易对PAD板造成损伤，避免影响到PAD的相关性能。

附图说明

图1至图3为本实用新型加工纵深比为3:1的二阶盲孔的结构示意图；