[实用新型]一种高散热覆铜板

说明书

本实用新型涉及一种高散热覆铜板，属于覆铜板的技术领域，其包括铝基板，所述铝基板的一侧设置有铜箔，其特征在于：所述铝基板远离所述铜箔的一侧开设有若干散热槽，所述散热槽内设置有支撑导热部件，所述支撑导热部件远离所述铝基板的一侧设置有散热机构，所述散热机构包括散热基板，所述散热基板与所述支撑导热部件相连，所述散热基板远离所述支撑导热部件的一侧设置有散热铜片，所述散热铜片上设置有若干支撑散热片。本实用新型具有更好散热性能的效果。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板的技术领域，尤其是涉及一种高散热覆铜板。

背景技术

覆铜板全称覆铜箔层压板，是制作印刷电路板（PCB）的基本材料；其通过将增强材料浸泡树脂加工，并以一面或双面覆盖铜箔并经热压而成。当覆铜板用于多层PCB时，也叫芯板，担负着PCB板导电、绝缘和支撑三大功能，覆铜板的性能对PCB板的性能、品质、可加工性、制造成本等都有着很大的影响，是电子工业的基础；而在如LED用PCB等发热量较大的应用领域，对于覆铜板的散热性能要求较高。

如授权公告号为CN207491322U的中国专利，其公开了一种覆铜板，包括铝基层，所述铝基层上设置有绝缘层，所述绝缘层远离所述铝基层的一侧上设置有加强层，所述加强层远离所述绝缘层的一侧上设置有铜箔层，所述加强层包括第一增强层和第二增强层，所述第一增强层包括设置在所述设置在所述铜箔层与所述第二增强层之间的截面呈锯齿状的加强架。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：虽然相比传统的FR-4玻璃纤维板等材料而言，铝基板的导热率已经较为良好，但是由于覆铜板上除了铝基板未设置外部散热结构，而在持续性高发热量的应用领域，单纯依靠铝基板进行散热达不到所需的散热效果，无法很好的对发热量较大的电子元器件进行散热，而高温是影响电子元器件使用效果和使用寿命的重要因素，因此需要一种具有更好散热性能的覆铜板。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高散热覆铜板，其具有更好的散热性能。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种高散热覆铜板，包括铝基板，所述铝基板的一侧设置有铜箔，所述铝基板远离所述铜箔的一侧开设有若干散热槽，所述散热槽内设置有支撑导热部件，所述支撑导热部件远离所述铝基板的一侧设置有散热机构，所述散热机构包括散热基板，所述散热基板与所述支撑导热部件抵接，所述散热基板远离所述支撑导热部件的一侧设置有散热铜片，所述散热铜片上设置有若干支撑散热片。

通过采用上述技术方案，在铝基板上开设散热槽增大了铝基板的散热面积，而在散热槽内设置支撑导热部件，并在支撑导热部件上设置散热基板和散热铜片则将铝基板上的热量进一步传递给散热基板和散热铜片，通过散热基板和散热铜片对电子元器件和覆铜板进行散热，由于散热基板和散热铜片的散热面积相比铝基板的散热面积更大，因此该覆铜板的散热性能相比单纯设置铝基板的覆铜板的散热性能更好。

本实用新型进一步设置为：所述铝基板与所述铜箔之间还设置有由液晶环氧树脂制成的导热绝缘层。

通过采用上述技术方案，由于铜箔和铝基板均为导电金属，而在铜箔上蚀刻电路后需要避免短路，因此在铜箔和铝基板之间设置由液晶环氧树脂制成的导热绝缘层，其不但可以起到绝缘的效果，还能将电子元器件产生的热量更好的传递给铝基板和散热机构，实现覆铜板更好的散热性能。

本实用新型进一步设置为：所述支撑导热部件包括导热铜管，所述导热铜管与所述散热槽卡位连接，所述导热铜管的两端均设置有连接铜块，所述连接铜块靠近所述铝基板的一侧设置有连接杆，所述铝基板靠近所述连接铜块的一侧开设有连接槽，所述连接槽与所述连接杆卡位连接。