[实用新型]一种抗弯曲覆铜板

说明书

本实用新型涉及一种抗弯曲覆铜板，属于覆铜板的技术领域，其包括铝基板，所述铝基板上设置有绝缘层，所述绝缘层远离所述铝基板的一侧设置有铜箔，所述铝基板远离所述绝缘层的一侧设置有增强层，所述增强层包括第一加强层，所述第一加强层包括若干第一支撑片，所述第一支撑片的一端与所述铝基板相连，所述第一支撑片远离所述铝基板的一端安装有第一增强片，相邻的所述第一支撑片之间交叉设置有第二支撑片。本实用新型具有更好的抗弯曲能力的效果。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板的技术领域，尤其是涉及一种抗弯曲覆铜板。

背景技术

覆铜板全称覆铜箔层压板，是制作印刷电路板（PCB）的基本材料；其通过将增强材料浸泡树脂加工，并以一面或双面覆盖铜箔并经热压而成。当覆铜板用于多层PCB时，也叫芯板，担负着PCB板导电、绝缘和支撑三大功能，覆铜板的性能对PCB板的性能、品质、可加工性、制造成本等都有着很大的影响，是电子工业的基础；而当覆铜板需要负载较重的电子元器件时，由于覆铜板上各区域应力分布差别大，覆铜板容易产生弯曲。

如授权公告号为CN205364691U的中国专利，其公开了一种散热功能良好的覆铜板，包括采用铝基板的金属基层，设于金属基层上表面的导热绝缘层，设于导热绝缘层上表面的电路层，所述金属基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：由于仅设置有基本的铝基板导热绝缘层和电路层，其中电路层和导热绝缘层几乎没有抗弯曲能力，则整个覆铜板的抗弯曲能力仅来自于铝基板，而在覆铜板需要负载较重的电子元器件时，单纯依靠铝基板容易因为各区域应力分布差别而导致整个覆铜板弯曲，覆铜板弯曲则负载在覆铜板上的电子元器件的焊点容易崩裂，从而导致设备损坏，因此需要一种具有更好的抗弯曲能力的覆铜板。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种抗弯曲的覆铜板，其通过设置增强层而具有更好的抗弯曲能力。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种抗弯曲覆铜板，包括铝基板，所述铝基板上设置有绝缘层，所述绝缘层远离所述铝基板的一侧设置有铜箔，所述铝基板远离所述绝缘层的一侧设置有增强层，所述增强层包括第一加强层，所述第一加强层包括若干第一支撑片，所述第一支撑片的一端与所述铝基板相连，所述第一支撑片远离所述铝基板的一端安装有第一增强片，相邻的所述第一支撑片之间交叉设置有第二支撑片。

通过采用上述技术方案，在铝基板上额外设置第一支撑片和第一增强片，则第一支撑片和第一增强片形成长方形空腔，而在相邻的第一支撑片之间交叉设置第二支撑片，则第一支撑片、第二支撑片和第一增强片形成多个稳定的三角形支撑结构，且由于设置多组上述结构，则在覆铜板负载较重的元器件时，即覆铜板的局部应力较大时，不但能够通过多组支撑结构对局部较大的应力进行分散，也可通过多组支撑结构保证覆铜板的局部抗弯曲能力，降低了覆铜板在有较大局部负载时发生弯曲的可能性，使覆铜板具有更好的抗弯曲性能。

本实用新型进一步设置为：所述增强层还包括第二加强层，所述第二加强层包括若干第三支撑片，所述第三支撑片固定安装在所述第一增强片远离所述铝基板的一侧，所述第三支撑片的长度方向与所述第一支撑片的长度方向垂直，所述第三支撑片远离所述铝基板的一侧设置有第二增强片，相邻的所述第三支撑片之间交叉设置有第四支撑片。

通过采用上述技术方案，由于第一支撑片为单一方向补强，对于与第一支撑片垂直方向的抗弯曲性能增强过小，因此设置与第一支撑片方向垂直的第三支撑片，并通过第三支撑片与第四支撑片形成多组稳定的三角形支撑结构，则覆铜板的两个垂直方向均进行了抗弯曲补强，进一步增强了覆铜板整体的抗弯曲性能。

本实用新型进一步设置为：所述第一加强层和所述第二加强层的周侧壁上还包覆有碳纤维补强片，且所述碳纤维补强片与外侧的所述第三支撑片或所述第一支撑片相连。