[实用新型]一种针筒锡膏灌装机

说明书

本实用新型公开了一种针筒锡膏灌装机，其涉及锡膏的灌装领域，旨在解决传统的针筒锡膏人工灌装效率低下的问题，其技术方案要点包括灌注板，所述灌注板上可拆设置有储存锡膏的原料筒，所述原料筒长度方向的一端设置推料装置，所述原料筒远离推料装置的一端设置注射筒，所述灌注板上设置有固定原料筒的固定装置；所述灌注板上设置有架设外壳的架设装置，所述架设装置设置在灌注板靠近注射筒的一端，所述架设装置包括若干块相对放置的第一架设板，所述第一架设板远离灌注板的一端开设有放置外壳的第一限位槽，本实用新型达到了提高针筒锡膏灌装效率的作用。

技术领域

本实用新型涉及针筒锡膏的技术领域，尤其是涉及一种针筒锡膏灌装机。

背景技术

锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂组成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

现有授权公告号为CN207046100U的中国授权专利，公开了一种密封性能好的针筒装锡膏，其包括针筒式外针筒式外活塞，针筒式的外壳内盛装有锡膏，前端盖旋转连接在注射头连接部，后端盖与针筒式的外壳的后端口密封扣合，活塞可沿外壳的内腔上下移动并抵在锡膏的顶面，其中，活塞的锥形结构活塞头底端设有密封圈，密封圈为斜面密封圈并与外壳内腔的内侧壁相抵，腔体中心设有用于连接活塞推杆的通孔，通孔外侧壁上均匀排列有六个加强筋，加强筋的一端连接在腔体内侧壁上，腔体的底端设有底环，底环与所述密封圈之间设有一刮刀。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：需要向外壳内灌入锡膏时，操作人员要纯手工在外壳内灌装锡膏，但是操作人员长时间灌装锡膏后，操作人员会疲劳，疲劳后的操作人员灌装速度会降低，此问题亟解决。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种针筒锡膏灌装机，其具有提高锡膏灌装速度的作用。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种针筒锡膏灌装机，包括灌注板，所述灌注板上可拆设置有原料筒，所述原料筒长度方向的一端设置有用于排料的注射筒，所述原料筒远离注射筒一端设置推料装置，所述原料筒远离推料装置的一端设置有架设外壳的架设装置，所述灌注板上设置有固定原料筒的固定装置；

所述架设装置包括若干块相对放置的第一架设板，若干所述第一架设板沿灌注板长度方向排布，所述第一架设板远离灌注板的一端开设有放置外壳的第一限位槽。

通过采用上述技术方案，需要在空的外壳内充入锡膏时，操作人员只要将外壳放置在第一限位槽内，然后启动推料装置将原料筒内的锡膏通过注射筒压入到外壳内，在此过程中操作人员只要启动推料装置握住注射筒即可，从而起到方便在外壳内灌注锡膏的作用，进而起到加快锡膏灌装速度的作用。

进一步地，所述外壳长度方向的一端设置有穿设在注射筒内的注射头，所述注射头与注射筒呈螺纹配合设置，所述注射头外壁靠近外壳的一端设置有限位块，所述限位块远离外壳的一端设置有密封垫。

通过采用上述技术方案，灌注锡膏前，先将注射头螺纹穿设在注射筒内，限位块能够为密封垫的一面提供抵触点，密封垫能够增加注射头和注射筒之间的密封性，从而起到防止锡膏从注射头和注射筒的连接处溢出的作用。

进一步地，推料装置包括螺纹配合在原料筒上的密封盖，所述密封盖上连通有加压管，所述加压管远离密封盖的一端设置有加压装置。

通过采用上述技术方案，需要将锡膏从原料筒内挤出时，操作人员只要启动加压装置，加压装置会增加原料筒内的压强，从而起到将原料筒内的锡膏推出的作用。

进一步地，所述原料筒内滑动塞设有密封塞，所述密封塞位于密封盖和注射筒之间。

通过采用上述技术方案，密封塞能够在加压装置的作用下推动锡膏挤出，密封塞能够均匀的推出原料筒内的锡膏，从而起到防止锡膏粘合在原料筒内侧壁上的作用。