[实用新型]Micro立贴式母座及电子设备

说明书

本实用新型属于电子产品技术领域，尤其涉及一种Micro立贴式母座及电子设备，包括壳体；所述壳体包括顶面、底面和连接于所述顶面和所述底面之间的两个侧面；两个所述侧面均包括垂直部和倾斜部；所述垂直部与所述底面连接，且所述垂直部与所述底面垂直设置，所述倾斜部的一端连接于所述垂直部上，所述倾斜部的另一端连接于所述顶面上；所述底面上设置有设有接线端子，所述底面的截面宽度为6.90mm，所述底面与所述顶面平行设置，所述顶面的截面宽度小于所述底面的截面宽度，所述顶面与所述底面之间的距离为1.85mm；在使壳体结构稳定的前提下对壳体的尺寸进行缩小，以使壳体的整体体积变小，减少Micro立贴式母座的尺寸，提高空间利用率，适用范围广。

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，尤其涉及一种Micro立贴式母座及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断进步，平板电脑、蓝牙耳机等电子产品在人们的日常生活中应用日益广泛，而目前电子产品中用于连接公头的母座通过焊接的方式连接到PCB板上，随着电子产品朝着体型轻薄的方法发展，以适应人们对更小、更紧凑的便携设备的需求，这样的发展趋势要求电子产品的母座拥有更高的产品品质，同时要求母座需要设计成更小的尺寸，然而目前的电子产品的母座尺寸较大，无法满足小型化设计的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种Micro立贴式母座及电子设备，旨在解决现有技术中因连接器的母座的尺寸设计过大而导致其适用范围窄并且无法满足适用产品小型化设计的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供的一种Micro立贴式母座，包括壳体；其中，所述壳体包括顶面、底面和连接于所述顶面和所述底面之间的两个侧面；两个所述侧面均包括垂直部和倾斜部；所述垂直部与所述底面连接，且所述垂直部与所述底面垂直设置，所述倾斜部的一端连接于所述垂直部上，所述倾斜部的另一端连接于所述顶面上；所述底面上设置有接线端子，所述底面的截面宽度为6.90mm，所述底面与所述顶面平行设置，所述顶面的截面宽度小于所述底面的截面宽度，所述顶面与所述底面之间的距离为1.85mm。

可选地，所述壳体上套设有绝缘壳，所述绝缘壳的厚度为0.30mm。

可选地，所述绝缘壳由晶体聚合物材料制成。

可选地，所述接线端子连接有多个pin针，所述pin针由黄铜材料制成。

可选地，所述pin针的直径为0.15mm。

可选地，所述pin针设置有五个，且五个所述pin针以所述接线端子的垂直中心线为轴对称分布。

可选地，所述壳体上还设有两个对称设置的导柱，两个所述导柱之间的距离为5.10mm。

可选地，所述倾斜部与所述顶面之间的夹角为135度。

可选地，所述壳体由不锈钢材料制成。

本实用新型实施例提供的Micro立贴式母座中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：

在本实用新型的Micro立贴式母座中，其顶面、底面和两个侧面之间形成容置腔，与Micro立贴式母座配套的公头插入该容置腔中并通过接线端子实现电连接；底面的截面宽度设置为6.90mm，底面与顶面之间的距离设置为1.85mm，在使壳体结构稳定的前提下对壳体的尺寸进行缩小，并且，由于壳体的侧面包括垂直部和倾斜部，这样倾斜部的设置可以让壳体的外形的肩部比变窄，这样可以使得壳体的整体体积变小，减少Micro立贴式母座的尺寸，提高空间利用率，适用范围广。

本实用新型实施例还提供的一种电子设备，其中，包括上述的Micro立贴式母座。