[实用新型]一种3D打印机打印头隔热装置有效

专利信息
申请号: 201920889210.9 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN210501442U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 梁锦军 申请(专利权)人: 广州融宇信息科技有限公司
主分类号: B29C64/20 分类号: B29C64/20;B29C64/209;B33Y30/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市天河区棠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 打印机 打印头 隔热 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种3D打印机打印头隔热装置,包括加热铝块、隔热接头和固定板,所述固定板为水平设置的矩形板,所述固定板中心设置有插接孔,所述隔热接头通过所述插接孔竖直插接在所述固定板上,所述固定板上设置有两个用于实现所述固定板与打印头安装座固定连接的安装孔,且两个所述安装孔对称设置在所述插接孔的两侧。有益效果在于:通过在打印头以及打印头安装座之间设置隔热接头,通过隔热接头对打印头以及加热铝块的热量进行隔离,从而降低传导至打印头安装座上的热量;通过将固定板与打印头安装座的连接面设置成四点接触,减少两者之间的接触面积,进而减少导热量;结构简单,拆装方便,便于维修。

技术领域

本实用新型涉及3D打印设备领域,具体涉及一种3D打印机打印头隔热装置。

背景技术

FDM 3D打印机是先将材料传送到已经加热的打印头,然后打印头对打印材料进行加热,打印头中的材料融化,然后再通过送料机构向下挤压将融化的材料从打印喷头挤出来进行打印,因此打印头的结构对打印的效果非常大。

本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题:目前很多打印机的打印头结构不合理,在打印头及加热铝块温度升高后,打印头上的热量会传导至安装座上,从而导致安装座温度升高,进而导致从安装座内部通过的打印耗材过早软化,引起堵料。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种3D打印机打印头隔热装置,通过固定板和隔热接头将打印头安装座与打印头和加热铝块隔离开,从而避免打印头安装座过热,避免出现堵料现象。

为实现上述目的,本实用新型提供了以下技术方案:

本实用新型提供了一种3D打印机打印头隔热装置,包括加热铝块、隔热接头和固定板,所述固定板为水平设置的矩形板,所述固定板中心设置有插接孔,所述隔热接头通过所述插接孔竖直插接在所述固定板上,所述固定板上设置有两个用于实现所述固定板与打印头安装座固定连接的安装孔,且两个所述安装孔对称设置在所述插接孔的两侧,所述固定板与所述安装座连接的顶壁上设置有支撑脚,且所述支撑脚共有四个,分别位于所述固定板的四角处;

加热铝块套接在打印头上,打印头上端伸入所述隔热接头内部,并与所述隔热接头相连接,所述隔热接头中心设置有与所述打印头注料口相连通的进料孔。

采用上述一种3D打印机打印头隔热装置,所述打印头与所述隔热接头连接,所述隔热接头竖直插接在所述固定板上,螺栓从所述安装孔底部穿入,将所述固定板锁紧在所述打印头安装座底部,所述固定板顶部通过四个所述支撑脚与所述打印头安装座贴合,在打印过程中,所述打印头和所述加热铝块的温度最高需加热到260度,由于所述打印头上端与所述隔热接头连接,而不直接与所述打印头安装座接触,因此可通过所述隔热接头有效隔离所述打印头以及所述加热铝块的绝大部分热量,同时由于所述固定板通过所述支撑脚与所述打印头安装座接触,使导热接触面积减少了90%以上,因此通过这种双重隔热设计有效降低了所述打印头和所述加热铝块的热量传导,从而避免所述打印头安装座温度过热,进而使打印耗材能够顺利通过所述打印头安装座,避免因耗材过早软化而发生堵料现象。

作为优选,所述插接孔共有两层,位于上层的孔为方孔,位于下层的孔为圆孔;

所述隔热接头包括与所述插接孔上层方孔配合的方形凸台,和与所述插接孔下层圆孔滑动连接的空心圆柱。

作为优选,所述隔热接头采用PEEK材料加工而成,且所述隔热接头顶面上设置有环形凸台,所述环形凸台围绕所述进料孔设置,所述环形凸台的顶面与所述支撑脚的顶面平齐。

作为优选,所述安装孔为沉头孔,且该沉头孔的大孔位于所述固定板的底部。

作为优选,所述打印头通过螺纹与所述隔热接头固定连接。

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