[实用新型]一种新型的PCB叠层装置有效

专利信息
申请号: 201920856640.0 申请日: 2020-04-02
公开(公告)号: CN211184393U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 沈凯 申请(专利权)人: 苏州索服电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 薛芳芳
地址: 215168 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 pcb 装置
【权利要求书】:

1.一种新型的PCB叠层装置,其特征在于,包括PCB线路板(1)、散热机构与保护机构,所述散热机构与保护机构均设置在PCB线路板(1)上,所述散热机构包括两组散热孔(3),且两组散热孔(3)分别设置在PCB线路板(1)顶端的两侧,所述保护机构包括第一粘接带(4)和三个第一加强片(5),所述第一粘接带(4)设置在PCB线路板(1)的底端,三个第一加强片(5)设置在第一粘接带(4)上。

2.根据权利要求1所述的一种新型的PCB叠层装置,其特征在于,所述散热机构包括四组散热片(7),且四组散热片(7)分别设置在相邻三个第一加强片(5)之间,每组散热片(7)的数量为六个。

3.根据权利要求1所述的一种新型的PCB叠层装置,其特征在于,所述保护机构还包括两个第二加强片(6),所述第二加强片(6)设置在相邻三个第一加强片(5)之间的中部位置,所述第一粘接带(4)的两端均连接有第一延长带(8)。

4.根据权利要求1所述的一种新型的PCB叠层装置,其特征在于,所述保护机构还包括两个第二粘接带(9),且两个第二粘接带(9)分别设置在PCB线路板(1)的两端,两个第二粘接带(9)靠近外侧的一端均粘接有第三加强片(10),且两个第二粘接带(9)的两端均连接有第二延长带(11)。

5.根据权利要求1所述的一种新型的PCB叠层装置,其特征在于,所述PCB线路板(1)顶端的四个边角处设置有四个螺丝(2)。

6.根据权利要求1所述的一种新型的PCB叠层装置,其特征在于,所述PCB线路板(1)包括PCB上表层(101)、绝缘材基层(102)和PCB下表层(103),且绝缘材基层(102)设置在PCB上表层(101)与PCB下表层(103)的之间。

7.根据权利要求1所述的一种新型的PCB叠层装置,其特征在于,所述PCB上表层(101)的顶端设置有若干个固定座(12),且固定座(12)内部的两端相对设置有两个弹性片(13),两个弹性片(13)底部的一端均连接有压缩弹簧(14),且两个压缩弹簧(14)的另一端均与固定座(12)固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种新型的PCB叠层装置,其特征在于,所述弹性片(13)的材质为钢材,所述弹性片(13)的截面呈弯曲状。

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