[实用新型]一种3D打印头温控装置有效
申请号: | 201920853677.8 | 申请日: | 2019-06-06 |
公开(公告)号: | CN210257293U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 季清华;张斌;白大鹏;王京京;乔金铎 | 申请(专利权)人: | 浙江大学滨海产业技术研究院;浙江大学 |
主分类号: | B29C64/393 | 分类号: | B29C64/393;B33Y50/02 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 杨慧玲 |
地址: | 300345 天津市滨海新*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 打印头 温控 装置 | ||
本实用新型提供了一种3D打印头温控装置,包括针筒温控部、针头温控部、散热部以及保温部,所述针筒温控部及针头温控部分别固定于散热部的一侧;所述保温部设于针筒温控部及针头温控部的外部。本实用新型所述3D打印头温控装置采用半导体控制温度,可实现较高的温度控制精度,精度可达±0.1℃。使用3D打印头温控装置,可快速准确控制针筒内打印材料的温度。
技术领域
本实用新型属于3D打印技术领域,尤其是涉及一种3D打印头温控装置。
背景技术
3D打印技术又称快速成型技术或增材制造技术,它的基本原理为“逐层打印、层层叠加”,首先由三维软件生成三维模型,然后由上位机切片软件对三维模型进行切片并规划路径,并生成G-code文件,将文件导入给下位机控制器,由控制器控制3D打印机逐层打印,再现三维实体模型。
其中,溶液、悬浮液、胶体、浆料或熔融体等材料的3D打印工艺对材料本身温度控制要求较高,往往温度偏差零点几摄氏度,材料性质就会出现较大变化,使打印过程难以掌控。因此,有必要提供一种3D打印头温度控制装置及方法来解决上述问题。
发明内容
有鉴于此,本实用新型旨在提出一种3D打印头温控装置,以实现溶液、悬浮液、胶体、浆料或熔融体等材料在3D打印时需要的温度精确控制。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种3D打印头温控装置,包括针筒温控部、针头温控部、散热部以及保温部,所述针筒温控部及针头温控部分别固定于散热部的一侧;所述保温部设于针筒温控部及针头温控部的外部。
进一步的,所述针筒温控部螺纹固定于散热部一侧的上部,所述针头温控部螺纹固定于散热部一侧的下部。
进一步的,所述针筒温控部包括针筒温控块、针筒温控半导体以及针筒温控传感器,所述针筒温控块设于保温部内,针筒温控内设有针筒安装孔,其用于放置针筒,所述针筒温控传感器安装于靠近针筒安装孔的一侧,所述针筒温控半导体安装于针筒温控块和散热部之间。
进一步的,所述针筒温控块的开孔内径大于针筒的外径,从而确保针筒与针筒温控块之间的传热效率。
进一步的,所述针头温控部包括针头温控块、针头温控半导体、针头温控传感器;所述针头温控块设于保温部内,针头温控块内设有针头安装孔,其用于放置针头,所述针头安装孔的孔径大于针头外径,从而确保针头温控块与针头保持较高的传热效率;
所述针头温控块内部靠近针头安装孔处设有针筒温控传感器安装孔;所述针头温控半导体安装在针头温控块和散热铝片之间。
进一步的,所述散热部包括散热铝板、散热器以及冷却风扇;所述散热器和冷却风扇依次固定在散热铝板的一侧,散热铝板螺纹固定于靠近针头温控部及针筒温控部的一侧。
进一步的,所述保温部包括针筒保温层、保温层底板以及针头保温层。所述针筒保温层及针头保温层均与保温层底板固定连接,且保温层底板设于针筒保温层及针头保温层之间,其用于分隔针筒保温层和针头保温层。
进一步的,所述针筒保温层与散热铝片固定连接,从而形成第一封闭腔,针筒温控部设于第一封闭腔内;针头保温层与散热铝片固定连接,从而形成第二封闭腔,针头温控部设于第二封闭墙内,所述针筒保温层、针头保温层分别用于减少针头温控部、及针筒温控部与外界的热传递。
进一步的,所述针筒保温层的顶部设有一温控装置安装孔,其用于本装置与3D打印机的固定连接。
相对于现有技术,本实用新型所述的一种3D打印头温控装置具有以下优势:
本实用新型所述3D打印头温控装置采用半导体控制温度,可实现较高的温度控制精度,精度可达±0.1℃。使用3D打印头温控装置,可快速准确控制针筒内打印材料的温度。
附图说明
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