[实用新型]一种避免气泡胶体的设备有效
| 申请号: | 201920832653.4 | 申请日: | 2019-06-04 |
| 公开(公告)号: | CN210995094U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
| 发明(设计)人: | 许英南;张典涛 | 申请(专利权)人: | 苏州和瑞科自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | B05D3/04 | 分类号: | B05D3/04 |
| 代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 王熙文 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 避免 气泡 胶体 设备 | ||
本实用新型公开了一种避免气泡胶体的设备,包括密封容器和抽真空装置,密封容器能够笼罩涂抹有胶体的产品,抽真空装置对密封容器进行抽真空。在电路板上安装电子或电气元器件之前,首先在电路板的相应部位涂抹导热胶体,之后,采用密封容器笼罩涂抹有胶体的电路板,电路板被密封容器密封,之后,抽真空装置对密封容器进行抽真空,导热胶体中的空气被抽走,在电路板上去除密封容器后,将相应的电子或电气元器件安装在电路板涂抹有胶体的部位。如此,可有效地提高导热胶体的导热效果。
技术领域
本实用新型涉及电子电气设备的装配,具体涉及胶体的涂抹。
背景技术
电子电气技术领域,电子或电气元器件,工作时温度高,需要及时而有效地散热,在安装这些元器件时,需要在其上涂导热胶体(如导热硅脂、导热泥),使其与散热件(如散热用的铜件、铝件)紧密接触。对于线圈类元器件,需要喷涂灌封胶。
上述导热硅脂、导热泥、灌封胶在涂抹时,难免有空气混入,影响热硅脂、导热泥的导热效果,影响灌封胶的密封效果。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题:清除混杂在胶体(如上述导热胶体、灌封胶)中的气体。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种避免气泡胶体的设备,包括密封容器和抽真空装置,密封容器能够笼罩涂抹有胶体的产品,抽真空装置对密封容器进行抽真空。
在电路板上安装电子或电气元器件之前,首先在电路板的相应部位涂抹导热胶体,即导热胶体,如导热硅脂、导热泥,之后,采用密封容器(具体为底部开口的真空罩)笼罩涂抹有胶体的电路板,电路板被密封容器密封,之后,抽真空装置对密封容器进行抽真空,导热胶体中的空气被抽走,在电路板上去除密封容器后,将相应的电子或电气元器件安装在电路板涂抹有胶体的部位。如此,可有效地提高导热胶体的导热效果。
在电路板上安装线圈类电子或电气元器件之后,在线圈类电子或电气元器件上涂抹灌封胶,密封容器笼罩涂抹有灌封胶的电路板,电路板被密封容器密封,之后,抽真空装置对密封容器进行抽真空,灌封胶中的空气被抽走。如此,可有效地提高灌封胶的绝缘效果。
附图说明
下面结合附图对本实用新型做进一步的说明:
图1为密封容器升降机构的示意图;
图2为产品阻挡装置、产品顶升机构及工装板的组合结构示意图。
图中符号说明:
10、产品阻挡装置;11、阻挡气缸;12、阻挡块;13、阻挡气缸安装板;
20、产品顶升机构;21、顶升气缸;22、顶升板;23、第一直线轴承;24、底板;25、第一导向杆;26、定位销;
30、密封容器升降机构;31、真空罩;32、升降气缸;33、第二直线轴承;34、升降气缸安装板;35、第二导向杆;36、压力传感器;
40、工装板;
50、产品。
具体实施方式
一种避免气泡胶体的设备,采用密封容器笼罩涂抹有胶体的产品,对密封容器进行抽真空。
所述避免气泡胶体的设备运用于流水线,流水线包括输送机架、安装在输送机架左右两侧的若干输送轮、连接输送机架左侧输送轮的左侧传送带、连接输送机架右侧输送轮的右侧传送带,输送机架若干左侧输送轮中的一个左侧输送轮与输送机架右侧若干输送轮中的一个右侧输送轮通过一传动轴连接,该传动轴与电机连接。电机动作,通过传动轴、左侧传送带、右侧传送带驱动输送机架若干左侧输送轮同步转动、输送机架若干右侧输送轮同步转动。
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