[实用新型]湍流式通风地板装置及湍流式旋转下送风系统

说明书

本实用新型提供了湍流式通风地板装置，包括地板主体和气流导风叶板，所述地板主体与地面形成框架结构，所述地板主体上至少设置一块通风板，所述通风板使得地板主体之下与地板主体之上空气连通，所述气流导风叶板设置在所述框架结构内并连接在所述通风板上；下送风气流经气流导风叶板导流后从通风板以湍流式旋转方式输送到室内；还包括风压平衡板，所述风压平衡板设置在地板主体下方，用于调整下送风气流组织。本实用新型提供的湍流式通风地板装置及系统，能够满足室内、特别是数据中心、机房内IT设备的散热需求，使室内、尤其是机房内各个IT设备机柜表面温度能够保持基本恒定。

技术领域

本实用新型涉及室内温度控制技术领域，尤其是指一种湍流式通风地板装置及湍流式旋转下送风系统。

背景技术

常见的空调送风方式分为三种：侧送风、上送风和下送风。三种送风方式的相同点是：冷、热源和空气处理设备基本相同。不同点在于：1) 侧送风和上送风在送风时是经过一定的射程后进入工作区；而下送风，是从地板或者下部空间送风二直接进入工作区的；2)下送风在供冷时的送风温度比侧送风和上送风的送风温度更有效，这样就比较节能；3)上送风和侧送风一旦系统安装后，就不便于以后根据需要更改风口的位置，而下送风便于建筑重新装修和现有建筑的翻新改造。

传统的空调送风方式大多采用上送风方式，由房间上部送风口送出空气，利用射流运动带动室内空气循环，并吸收稀释室内的全部余热量与余湿量，经充分混合后再排至室外，因此室内温度上下基本一致，新鲜空气量较少，对有污染物产生的房间室内空气品质较差。为了提高室内空气品质、降低建筑能耗，以及进行大空间局部热湿环境的控制，下送风方式越来越受到关注。下送风方式是由设在房间下部的送风口向上送出空气，新鲜空气首先通过工作区，通过诱导作用与室内空气混合，吸收工作区的热湿负荷，进入非工作区，借助人员及设备的热对流作用得到强化，再由顶部排出，因此排风的污染物浓度及温度均高于工作区的温度和浓度，可以再创造出较好的空气环境，并有效的降低了能耗。

下送风方式常见的是地板送风，其送风口一般与地面平齐设置，地面需架空，下部空间用作布置风管或直接用作送风静压箱，送风通过地板送风口进入室内，与室内发生热质交换后从房间上部的出风口排出。

目前，下送风系统已在计算机房、影剧院、体育场馆等几类建筑中应用。

现代数据中心机房中的空调负荷主要来自于IT设备和外部辅助设备的发热量，大约占到机房空调总负荷的80～97％；而在服务器、存储、网络等主设备中，服务器的份额又大约占到设备总散热量的80％，因此随着服务器集成密度的持续增高，服务器设备区机柜就成为了机房内主要的热负荷区域。

从机房基础架构而言，当机柜或机架高度大于1.8m、设备热密度大且设备发热量大的电子信息系统机房宜采用下送风空调风机系统，即将机房内防静电活动地板下部的空间作为机房空调系统的下送风静压箱，再经通风地板向机柜及设备等热负荷输送冷风。

现在给机房设计下送风空调冷却系统的送风气流时，一般是参照设备类型和发热量、机柜前后温差，以及地板高度和地板下有效断面积等因素，按照空调机组送气量的30～40％来计算通风地板开口面积，并计算送风口达到能够使机柜冷却而所需的风量，以使通风板上的送风口能够持续吹出一定风速的冷风流体，保证使机房内的机柜达到均匀持续的冷却。

根据流体力学伯努利原理所陈述的气流特性“风速大的压力小”，受此特性制约，机房内在靠近下送风空调出风口处由于压力较大，而使接近该下送风空调的通风地板的出风量较小，又由于在靠近下送风空调机组的通风地板已然输送出了一定的风量，使得远离下送风空调机组的通风地板的送风量即会显现有所减少，而到了地板末端又会因为伯努利原理“风速小的压力大”的特性，导致地板下送风风压的增加，使得此区域内的通风地板输送风量却增大了；又因为现有机房内的电子设备机柜通常是临近机房空调设置，空调会影响部分通风地板的送风量，使通风地板风量减小。