[实用新型]印刷电路板

说明书

本公开涉及一种印刷电路板，涉及半导体技术领域。该印刷电路板包括多层结构以及用于连通所述多层结构中相邻两层的导通孔，所述导通孔包括镭射孔以及位于所述镭射孔内的导电层。本公开技术方案可增加PCB的通流能力，从而起到降低温升的效果，并能避免因避让钻孔位置而导致的布线面积扩大，从而能够减小PCB板宽以提高电池容量。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种印刷电路板。

背景技术

随着便携式电子产品的快速发展及其功能的日益丰富，使得电子产品的电池性能面临着严峻的考验，尤其是对于电池容量以及充电速度具有更高的要求。

目前，满足6～8A充电的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)宽度可达5～7mm，PCB叠层结构通常采用6层1阶的HDI(High Density Interconnector，高密度互连板)，且在HDI板中采用机械钻孔的方式来实现不同层板之间的连通，此时的保护板温升会达到30℃以上。这种结构不仅会因避让钻孔位置而影响布线路径，使得PCB板宽无法减小，还会进一步因PCB板宽占用电芯体积而影响电池容量，此外30℃以上的高温升也会影响用户体验，因此如何在确保电池容量的同时有效的控制温升，已经成为电子产品发展进程中刻不容缓需要解决的研究课题。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供了一种印刷电路板。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种印刷电路板，包括多层结构以及用于连通所述多层结构中相邻两层的导通孔，所述导通孔包括镭射孔以及位于所述镭射孔内的导电层。

在一个实施例中，所述相邻两层包括相邻设置的第一预设层和第二预设层；

所述多层结构还包括预设走线以及与所述第一预设层和所述第二预设层叠层设置的第三预设层；

其中，所述第一预设层与所述第二预设层之间的所述镭射孔为参考镭射孔，所述第三预设层在对应于所述参考镭射孔的位置处设有所述预设走线。

在一个实施例中，所述第三预设层与所述第一预设层和所述第二预设层中的任一个预设层相邻；

或者，所述第三预设层与所述第一预设层和所述第二预设层中的任一个预设层均不相邻。

在一个实施例中，所述导电层为填充在所述镭射孔内部的导电金属。

在一个实施例中，所述导电金属填满所述镭射孔的内部。

在一个实施例中，所述导电金属包括铜。

在一个实施例中，所述印刷电路板还包括环绕在所述镭射孔外围的焊盘。

在一个实施例中，所述镭射孔的孔径为0.1±0.05mm，所述焊盘的孔径为0.3±0.05mm。

在一个实施例中，所述多层结构的层数为大于或等于6的偶数。

在一个实施例中，所述印刷电路板还包括设置在所述多层结构中最外侧两层的外表面的阻焊层。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开技术方案可在多层结构中采用镭射孔来实现任意相邻两层之间的连通，如此便无需占用其它层的空间，这样一方面可为在其它层中走主回路预留出足够的布线宽度，其可等效于增大了导体的横截面积，从而增加了主回路的通流能力，而由于导体的内阻与其横截面积成反比，因此横截面积的增大可使导体的内阻得以降低，从而使得电路的功耗得以减小，其体现在温度层面即为降低温升的效果，另一方面还可避免因避让钻孔位置而导致的布线面积扩大，从而能够减小PCB板宽以提高电池容量。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。