[实用新型]一种PC智能卡有效

专利信息
申请号: 201920810433.1 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN209821869U 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 赵海彤;樊小军 申请(专利权)人: 广东中成卫星微电子发展有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;B32B27/06;B32B27/36
代理公司: 11563 北京汇彩知识产权代理有限公司 代理人: 刘培玲
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 透明PC 第一层 智能卡 本实用新型 光面 保护层 第三层 上表面 下表面 印刷层 白芯 粗面 个人数据信息 从上到下 使用寿命 补偿层 不可逆 线圈层 层压 覆膜 打印 伪造 安全
【说明书】:

实用新型提供一种PC智能卡,从上到下包括:第一层透明PC保护层,第二层透明PC印刷层,第三层PC白芯线圈层,第四层PC白芯补偿层,第五层透明PC印刷层,第六层透明PC保护层;所述第一层,第二层,第三层的上表面为光面,下表面为粗面;所述第四层,第五层,第六层的上表面为粗面,下表面为光面;所述PC智能卡的第一层和/或第六层的光面上打印有一层UV油墨层,所述UV油墨层的表面还覆膜一层UV固化胶层。本实用新型的PC智能卡,不可伪造、高质量、保持永久、使用寿命长、层压后不可逆、没有个人数据信息安全风险。

技术领域

本实用新型属于智能卡生产加工技术领域,具体涉及一种PC智能卡。

背景技术

智能卡制造的主流材料是PVC,而PVC材料的维卡软化温度较低,一般在60-90℃之间,要使得PVC层间能够很好的粘合在一起,需要涂布层压油,温度必须高于130℃;智能卡的中间INLAY层是采用PVC材质制作,以便于天线绕线需要。

聚碳酸酯,也称为PC材料,刚硬坚韧,具有高透明性,表面有较高的光泽,机械强度接近尼龙:耐折弯,耐冲击,耐高温,使用范围广(零下40摄氏度—零上100摄氏度)不耐摩擦,不耐应力开裂,在蒸汽和许多有机容剂中能溶胀,并导致应力开裂。

聚碳酸酯材料具有很高的加工温度,对层压制卡设备有较高的要求,国际上的一些高端证卡目前开始使用聚碳酸酯材料进行研发制作,国内也有智能卡生产商开始试验用聚碳酸酯生产一些高端卡。

但是,目前关于聚碳酸酯卡的结构和制作工艺并没有相关的技术。

实用新型内容

本实用新型提供一种PC智能卡,不可伪造、高质量、保持永久、使用寿命长、层压后不可逆、没有个人数据信息安全风险。

为了实现上述实用新型目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种PC智能卡,从上到下包括:第一层透明PC保护层,第二层透明PC印刷层,第三层PC白芯线圈层,第四层PC白芯补偿层,第五层透明PC印刷层,第六层透明PC保护层;所述第一层,第二层,第三层的上表面为光面,下表面为粗面;所述第四层,第五层,第六层的上表面为粗面,下表面为光面;所述PC智能卡的第一层和/或第六层的光面上打印有一层UV油墨层,所述UV油墨层的表面还覆膜一层UV固化胶层。

进一步地,所述透明PC保护层,透明PC印刷层,PC白芯线圈层,PC白芯补偿层可以是单层或多层结构。

进一步地,所述透明PC保护层,透明PC印刷层,PC白芯线圈层,PC白芯补偿层的多层结构是通过各层的单层层压在一起得到。

进一步地,所述PC白芯线圈层和/或PC白芯补偿层设置有芯片,所述芯片可以是接触式芯片或非接触式芯片。

进一步地,所述接触式芯片为芯片的垂直方向上开口使芯片一面暴露在空气中;所述非接触式芯片为芯片处于PC智能卡内部。

本实用新型通过专业个人化相片打印设备,特殊UV油墨经过喷墨DOD模式,将高清相片打印到PC卡片指定区域,打印后UV固化胶覆膜保护相片。

本实用新型的有益效果在于:

本实用新型通过聚碳酸酯(PC)作为材料,通过6层的结构构造第一次制作了PC材料的智能卡。本实用新型的智能卡上的工艺相片不可伪造、高质量、保持永久、使用寿命长、层压后不可逆、没有个人数据信息安全风。

附图说明

图1为本实用新型的带有非接触式芯片的PC智能卡的一个实施例的结构示意图。

图2为本实用新型的带有接触式芯片的PC智能卡的一个实施例的结构示意图。

图3为本实用新型的PC智能卡的一个实施例的结构示意图。

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