[实用新型]一种芯片外观检测装置有效

专利信息
申请号: 201920810092.8 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN209961695U 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 唐松林;王鹏;董长国 申请(专利权)人: 王唐(苏州)机器人智能科技有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88
代理公司: 32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 殷海霞
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 光源 检测 升降组件 芯片外观检测装置 光源支架 相机支架 相机 本实用新型 安装座 芯片表面 芯片
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片外观检测装置,该芯片外观检测装置包括安装座,安装座上设有第一升降组件、第二升降组件、光源、光源支架、检测相机、相机支架,光源与光源支架连接,光源支架与第一升降组件连接,检测相机与相机支架连接,相机支架与第二升降组件连接,检测相机设于光源下方,用于对光源上方的芯片进行检测。本实用新型的芯片外观检测装置可以将对芯片表面的缺陷进行检测,可根据需要调节光源和检测相机的高度,操作方便,可以有效提高检测效率。

技术领域

本实用新型涉及缺陷检测技术领域,特别涉及一种芯片外观检测装置。

背景技术

表面缺陷检测是指采用机器视觉检测技术,利用检测相机对工件表面的斑点、凹坑、划痕、色差、缺损等缺陷进行检测。

芯片在出厂前同样需要对其外观进行检测,而现有的芯片检测设备大多存在结构复杂,调节不便的问题,带来的结果自然是检测效率低下,已不能满足芯片大批量检测的需求。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型目的在于提供一种结构简单,调节方便,检测效率高的芯片外观检测装置。其采用如下技术方案:

一种芯片外观检测装置,包括安装座,所述安装座上设有第一升降组件、第二升降组件、光源、光源支架、检测相机、相机支架,所述光源与光源支架连接,所述光源支架与第一升降组件连接,所述检测相机与相机支架连接,所述相机支架与第二升降组件连接,所述检测相机设于光源下方,用于对光源上方的芯片进行检测。

作为本实用新型的进一步改进,所述安装座上还设有竖直滑轨,所述竖直滑轨上设有第一滑动座,所述光源支架与所述第一滑动座连接,所述第一升降组件包括第一丝杆、第一滑块,所述第一丝杆的两端均通过轴承与安装座连接,所述第一滑块套设于所述第一丝杆上,所述第一滑块通过第一连接板与所述第一滑动座连接。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一丝杆的底部设有第一调节旋钮。

作为本实用新型的进一步改进,所述竖直滑轨上还设有第二滑动座,所述第二滑动座设于第一滑动座下方,所述相机支架与所述第二滑动座连接,所述第二升降组件包括第二丝杆、第二滑块,所述第二丝杆的两端均通过轴承与安装座连接,所述第二滑块套设于所述第二丝杆上,所述第二滑块通过第二连接板与所述第二滑动座连接。

作为本实用新型的进一步改进,所述第二丝杆的底部设有第二调节旋钮。

作为本实用新型的进一步改进,所述光源为环状光源。

作为本实用新型的进一步改进,所述光源支架包括导光筒,所述光源环状设于所述导光筒上方开口处,所述检测相机设于所述导光筒的底部开口处。

作为本实用新型的进一步改进,所述导光筒为管状。

本实用新型的有益效果:

本实用新型的芯片外观检测装置可以将对芯片表面的缺陷进行检测,可根据需要调节光源和检测相机的高度,操作方便,可以有效提高检测效率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型实施例中芯片外观检测装置的结构示意图一;

图2是本实用新型实施例中芯片外观检测装置的结构示意图二;

图3是本实用新型实施例中芯片外观检测装置的正视图;

图4是本实用新型实施例中芯片外观检测装置的侧视图;

图5是本实用新型实施例中芯片外观检测装置的后视图。

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