[实用新型]一种免焊连接器

说明书

本实用新型涉及一种免焊连接器，包括底座、与所述底座可拆卸连接的抵压架、可滑动地穿设于底座内的导电针、以及由所述抵压架抵压以用于抵顶所述导电针的弹性件，所述底座内设有第一贯穿孔，所述导电针至少部分收容于所述第一贯穿孔内，且所述导电针的一端延伸至突出于所述第一贯穿孔的远离所述抵压架的一端，所述抵压架上形成有第一抵顶面，所述导电针上形成有与所述第一抵顶面间隔相对的第二抵顶面，所述弹性件位于所述第一抵顶面和第二抵顶面之间，至少当所述导电针的突出于所述第一贯穿孔的一端受压时，所述弹性件被压缩于所述第一抵顶面和所述第二抵顶面之间。本实用新型的连接器采用免焊接的方式与印制电路板连接，维护性好，成本低。

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，具体涉及一种用于印制电路板的免焊连接器。

背景技术

目前，常见的印制电路板与连接器的连接方式包括贴片焊接(SMT)与波峰焊接(DIP)，这两种连接方式的连接点的可靠性高，但仍然存在一些问题：一是维护性差，特别是对于高密度的产品，焊点返修困难；二是焊接过程中容易出现各接触件间短路，虚焊等问题；三是需要专业培训的人员操作机器，过程复杂，成本高。

此外，对于贴片焊接(SMT)，要求产品的焊接针的端部的平面度很高，通常要求在0.1mm以内，零件装配后其公差叠加就有可能造成产品焊脚的平面度极差，因此要求各零件的加工精度非常高；同时对于印制电路板的翘曲量也要求很高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提供一种可以解决或者至少在一定程度上解决上述问题的免焊连接器。

为此，本实用新型提供一种免焊连接器，包括底座、与所述底座可拆卸连接的抵压架、可滑动地穿设于底座内的导电针、以及由所述抵压架抵压以用于抵顶所述导电针的弹性件，所述底座内设有第一贯穿孔，所述导电针至少部分收容于所述第一贯穿孔内，且所述导电针的一端延伸至突出于所述第一贯穿孔的远离所述抵压架的一端，所述抵压架上形成有第一抵顶面，所述导电针上形成有与所述第一抵顶面间隔相对的第二抵顶面，所述弹性件位于所述第一抵顶面和第二抵顶面之间，至少当所述导电针的突出于所述第一贯穿孔的一端受压时，所述弹性件被压缩于所述第一抵顶面和所述第二抵顶面之间。

在一些实施例中，所述抵压架内对应所述底座的第一贯穿孔设有第二贯穿孔，所述导电针部分收容于所述第二贯穿孔内并能在所述第二贯穿孔内滑动。

在一些实施例中，所述导电针的端部形成有凹槽，所述凹槽适于与其他导电体形成电连接。

在一些实施例中，所述第二贯穿孔包括相互连通的第一区段和第二区段，所述第一区段的孔径大于所述第二区段的孔径，所述第一区段与所述第二区段的交界处形成所述第一抵顶面，其中所述第一区段相比所述第二区段更靠近所述第一贯穿孔。

在一些实施例中，所述导电针上形成有沿径向向外延伸而成的凸起，所述凸起的面向所述第一抵顶面的一端面形成所述第二抵顶面。

在一些实施例中，所述底座上形成有第三抵顶面，所述导电针上形成有可与所述第三抵顶面抵顶的第四抵顶面。

在一些实施例中，所述第三抵顶面形成于所述底座的靠近所述抵压架的一端面，和/或所述第四抵顶面形成于所述凸起的背离所述第一抵顶面的一端面。

在一些实施例中，所述抵压架和所述底座其中之一设有定位柱，其中之另一设有与所述定位柱插接配合的定位孔。

在一些实施例中，所述抵压架与所述底座通过紧固件连接。

在一些实施例中，所述底座适于与印制电路板可拆卸连接。

本实用新型的连接器不需要与印制电路板进行焊接，而只需要将印制电路板装配至底座的底面即可，无需专业培训的技术人员操作焊接设备，本实用新型的连接器操作简单，节省人力成本。此外，采用免焊接的连接方式还有效避免了现有技术的焊接过程中出现的短路、虚焊等问题，确保电连接的可靠性。