[实用新型]摄像头散热支架,含摄像头散热支架的手机有效
申请号: | 201920804502.8 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN209805933U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 陈小红;杨沙;何从华 | 申请(专利权)人: | 深圳市趣创科技有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/232;H04M1/02;G03B17/55 |
代理公司: | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像头 支架 底壳 支架面 散热支架 散热 本实用新型 白铜 气冷 手机 导热 色差 机械结构 较小空间 热量传递 散热功能 手机结构 手机面壳 数码产品 外形要求 温度过高 占用空间 轻薄化 水波纹 铜支架 温度差 壳体 面壳 竖直 铜面 | ||
本实用新型公开了一种摄像头散热支架,基于带有摄像头的手机结构设置,包括设于手机内部的支架底壳和支架面壳,支架底壳水平设于摄像头下部,手机面壳竖直设于摄像头一侧,支架底壳与支架面壳连接;支架底壳为洋白铜壳体以将摄像头工作时产生的热量传递至支架面壳;支架面壳为铜面壳,用于利用与空气温度差进行气冷散热。本实用新型提供的一种摄像头散热支架,含摄像头散热支架的手机,基于洋白铜支架底壳和铜支架面壳的导热散热功能,形成气冷支架进行散热,机械结构简单可靠,占用空间小,符合轻薄化数码产品的外形要求;及时散热避免较小空间区域内温度过高导致摄像头出现水波纹、色差、杂点等问题。
技术领域
本实用新型涉及移动终端辅助功能,具体地,涉及一种摄像头散热支架,含摄像头散热支架的手机。
背景技术
目前,随着手机等移动终端数码产品设计越来越趋向于轻薄化,采用超薄机身的同时摄像头数量却因功能需求越来越多。拍摄过程中摄像头发热量大,导致周圈零部件温度随之升高,电子的平均动能增大、光电荷转换、转移和输出过程中的不确定性增高,也就意味着图像传感器受温度升高的影响,杂讯越强。因手机内部CMOS芯片主要是利用硅和锗两种元素制造而成的半导体,温度过高会引起摄像头出现水波纹、色差、杂点,摄像头无法工作等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种摄像头散热支架,含摄像头散热支架的手机,以解决手机温度升高产生的水波纹、色差、杂点导致的摄像头无法工作的问题,通过摄像头气冷散热支架使摄像头达到正常工作温度。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种摄像头散热支架,基于带有摄像头的手机结构设置,包括设于所述手机内部的支架底壳和支架面壳,所述支架底壳水平设于所述摄像头下部,所述手机面壳竖直设于所述摄像头一侧,所述支架底壳与所述支架面壳连接;
所述支架底壳为洋白铜壳体以将所述摄像头工作时产生的热量传递至所述支架面壳;所述支架面壳为铜面壳,用于利用与空气温度差进行气冷散热。
其进一步技术方案为:所述支架底壳与所述支架面壳间为激光焊接式连接结构。
其进一步技术方案为:所述支架底壳为冲压成型式壳体结构。
一种含摄像头散热支架的手机,包括前述的手机摄像头散热支架结构,还包括设于所述手机内部的PCB主板、与所述PCB主板连接的摄像头连接器、与所述摄像头连接器连接的摄像头芯片,与所述摄像头芯片连接的镜头、及设于所述摄像头芯片下方和所述支架底壳上方的摄像头PCB板。
其进一步技术方案为:还包括金属外壳;以及设于所述金属外壳一侧表面的玻璃盖板,所述玻璃盖板与所述摄像头设于金属外壳同一侧;还包括设于所述金属外壳另一侧表面的LED显示屏。
其进一步技术方案为:所述玻璃盖板为2.5D玻璃盖板。
其进一步技术方案为:所述LED显示屏为OM LED显示屏。
与现有技术相比的有益效果:
本实用新型提供的一种摄像头散热支架,含摄像头散热支架的手机,基于洋白铜支架底壳和铜支架面壳的导热散热功能,形成气冷支架进行散热,机械结构简单可靠,占用空间小,符合轻薄化数码产品的外形要求;摄像头在工作过程中镜头和摄像头芯片产生的热量通过散热支架进行传输,及时散热避免较小空间区域内温度过高导致摄像头出现水波纹、色差、杂点等问题。
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特性和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型的摄像头散热支架安装于手机内的截面结构示意图;
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