[实用新型]一种适用于柔性抛光的单晶金刚石夹具有效
申请号: | 201920790005.7 | 申请日: | 2019-05-29 |
公开(公告)号: | CN210081476U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 肖平;陆静;徐西鹏 | 申请(专利权)人: | 华侨大学 |
主分类号: | B24B41/06 | 分类号: | B24B41/06 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭;姜谧 |
地址: | 362000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 柔性 抛光 金刚石 夹具 | ||
本实用新型公开了一种适用于柔性抛光的单晶金刚石夹具,包括一底座、一调节环、一垫片和一定位螺母;调节环的内螺纹孔适配底座的外螺纹柱,且底座的样品台滑动设于调节环的样品通孔中,定位螺母适配于底座的外螺纹柱,并设于调节环与底座之间,垫片铺设与调节环的上端面。本实用新型结构简单,操作灵活;可手持操作,也可安装在抛光机台上使用,该夹具通过调节环调节,可装夹不同厚度的金刚石样品;通过垫片增大了夹具与抛光垫的接触面积,避免样品过度下陷到抛光垫中,增加了抛光过程的可控性和平稳性,提高了样品抛光的质量。
技术领域
本实用新型具体涉及一种适用于柔性抛光的单晶金刚石夹具。
背景技术
单晶金刚石可分为天然单晶金刚石、HTHP单晶金刚石和CVD单晶金刚石。天然单晶金刚石常作为一种宝石,而HTHP单晶金刚石和CVD单晶金刚石多应用于工业。HTHP单晶金刚石的尺寸较小,且含金属媒触;CVD单晶金刚石由于采用CVD法制成,可生长更高纯度、更大块度的单晶金刚石,具有极高的应用前景,是未来发展的方法。但因目前CVD法生长单晶金刚石的技术限制,虽然生长尺寸能大于HTHP单晶金刚石,但仍然未能突破商用英寸级。无论是HTHP单晶金刚石和CVD单晶金刚石,在生长完之后都具有不规则的形状,需要使用激光切割成既定的形状,才能进行后续加工。
单晶金刚石抛光是非常传统的一项工艺技术,在工业生产和科学研究都十分常见。目前应用最广泛的是机械抛光,能得到纳米级的表面粗糙度,具有很高的效率,但同时会给金刚石表面造成较大的表面和亚表面损伤,不满足一些高端应用的要求,如单晶金刚石在半导体领域中的应用。所以很多国家的科研单位都在研究单晶金刚石的精抛工作,如美国、日本、英国等,其目的是得到更加光滑的表面粗糙度和去除表面损伤,使其能应用于更多高端的场合并实现商业化。此外,目前一般在科学实验中所使用的样品尺寸较小,如3mm×3mm×1mm,6.5mm×6.5mm×1mm等。
现有技术中,一些科研单位在使用相对较软的柔性抛光垫对单晶金刚石进行精抛研究,由于柔性抛光垫具有柔性,小尺寸样品所受压强不易控制,金刚石容易陷入抛光垫中,其下陷深度往往较深。导致抛光垫和金刚石过度的刮擦,不仅对抛光垫造成损伤,并且严重影响了样品边缘的抛光质量,降低了抛光效率。
而对于金刚石样品的装夹,目前一般都是使用机械固定或是粘结剂粘接。机械固定对单晶金刚石的形状和装夹力度有较高的要求。对于一些薄片状的样品并不适用,一方面不容易装夹,另一方面样品容易破碎。第二种是使用粘结剂固定,这种方法一般使用耐高温的粘结剂,但在机械抛光中容易产生高温,粘结剂一般在300℃就容易软化失效,易导致金刚石脱落。并且这两种方法都解决不了在使用柔性抛光垫抛光时单晶金刚石容易过渡陷入抛光垫中的一系列问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种适用于柔性抛光的单晶金刚石夹具。
本实用新型的具体技术方案如下:
一种适用于柔性抛光的单晶金刚石夹具,包括
一底座,其上端面的中部向上凸设一外螺纹柱,该外螺纹柱的上端凸设一样品台;
一调节环,其下端面的中部向内凹设一内螺纹孔,其上端面的中部向内凹设与该内螺纹孔连通的一样品通孔;
一垫片,其中部设有与上述样品通孔适配的一通孔;
和一定位螺母;
调节环的内螺纹孔适配底座的外螺纹柱,且底座的样品台滑动设于调节环的样品通孔中,定位螺母适配于底座的外螺纹柱,并设于调节环与底座之间,垫片铺设与调节环的上端面。
在本实用新型的一个优选实施方案中,所述垫片通过粘结剂铺设于调节环的上端面。
在本实用新型的一个优选实施方案中,所述垫片为碳化硅垫片。
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