[实用新型]智能功率模块及电力电子设备

说明书

本实用新型提供了一种智能功率模块及电力电子设备，所述智能功率模块包括封装有功率开关的模块主体以及多个分别固定连接在所述模块主体上的引脚，且每一所述引脚包括沿所述智能功率模块的插装方向设置的垂向部，每一所述引脚的垂向部包括首尾依次相接的第一直线段、弯折段以及第二直线段，且所述第一直线段和第二直线段分别平行于所述智能功率模块的插装方向；所述模块主体的两侧具有相互平行的第一插装面和第二插装面，且所述引脚的垂向部的弯折段位于所述第一插装面和第二插装面之间。本实用新型实施例可使智能功率模块可与印制电路板上的其他元件一起焊接，简化智能功率模块的组装流程，降低组装成本。

技术领域

本实用新型实施例涉及功率模块，更具体地说，涉及一种智能功率模块及电力电子设备。

背景技术

IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)一般使用IGBT(Insulated GateBipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)作为功率开关元件，并在内部集成有电流传感器及驱动电路。因具有高可靠性，且使用方便，IPM已获得了广泛的应用，尤其适合于驱动电机的变频器和各种逆变电源，是变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动、变频家电的一种非常理想的电力电子器件。

现有的IPM组装流程如下：先将PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上的其他元件焊接好，包括通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺和DIP(DualInline-pin Package，双列直插式封装技术)工艺，并进行喷漆保护，然后将IPM与散热器组装在一起，再将组装到散热器的IPM盲插到PCB上，最后再进行一次DIP波峰焊和喷漆。

在上述IPM组装流程中，必须先将IPM锁附到散热器上，然后通过盲插方式将其组装到PCB上(如果先将IPM与其它器件同时焊接到PCB，即第一次DIP完成IPM焊接，再将模块与散热器组装在一起，那么模块与散热器组装过程中会产生拉力，从而使得焊点脱落、模块失效)。不仅生产流程复杂，成本高，而且可靠性较差。

实用新型内容

本实用新型实施例针对上述IPM组装时因需两次波峰焊和两次喷漆而导致的流程复杂，成本高，而且可靠性较差的问题，提供一种智能功率模块及电力电子设备。

本实用新型实施例解决上述技术问题的技术方案是，提供一种智能功率模块，所述智能功率模块包括封装有功率开关的模块主体以及多个分别固定连接在所述模块主体上的引脚，且每一所述引脚包括沿所述智能功率模块的插装方向设置的垂向部，每一所述引脚的垂向部包括首尾依次相接的第一直线段、弯折段以及第二直线段，且所述第一直线段和第二直线段分别平行于所述智能功率模块的插装方向；所述模块主体的两侧具有相互平行的第一插装面和第二插装面，部分所述引脚的垂向部的第一直线段和第二直线段位于所述第一插装面，另一部分所述引脚的垂向部的第一直线段和第二直线段位于所述第二插装面，且所述引脚的垂向部的弯折段位于所述第一插装面和第二插装面之间。

优选地，每一所述引脚的垂向部的第一直线段和第二直线段位于同一直线。

优选地，所述弯折段包括第三直线段和第四直线段，且所述第三直线段的首端连接到所述第一直线段的尾端，所述第四直线段的首端连接到所述第三直线段的尾端，所述第四直线段的尾端与所述第二直线段的首端连接。

优选地，所述第三直线段和第四直线段的长度相等。

优选地，所述第三直线段和第四直线段之间的夹角小于120度，且所述第三直线段和第四直线段的长度分别小于所述第二直线段的长度。

优选地，所述弯折段由圆弧形曲线段构成，且所述圆弧形曲线段的首端连接到所述第一直线段的尾端，所述圆弧形曲线段的尾端连接到所述第二直线段的首端。

优选地，所述第一直线段的长度小于所述第二直线段的长度。