[实用新型]集成有传感器的主轴轴承结构有效
申请号: | 201920739038.9 | 申请日: | 2019-05-22 |
公开(公告)号: | CN211175057U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 郑子勋;郑蕾婷;郑懿焜 | 申请(专利权)人: | 浙江优特轴承有限公司 |
主分类号: | F16C35/08 | 分类号: | F16C35/08;F16C35/00;G01D21/02 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 陈龙 |
地址: | 318050 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 传感器 主轴 轴承 结构 | ||
1.一种集成有传感器的主轴轴承结构,包括主轴(1),主轴(1)上套设有若干轴承组(2),所述的主轴(1)外套设有轴套(3),轴套(3)的两端分别连接两个套设在主轴(1)上的端盖(4),其特征在于,所述的两个端盖(4)内分别设有若干位移传感器(5),至少有一个端盖(4)上连接有一个集成传感器(6),所述的集成传感器(6)包括红外温度传感器(7)、接触式温度传感器(8)、转速计(9)和加速规(10),所述的红外温度传感器(7)与轴承组(2)中的轴承内圈相对应,所述的接触式温度传感器(8)与轴承组(2)中的轴承外圈相对应。
2.根据权利要求1所述的集成有传感器的主轴轴承结构,其特征在于,所述的端盖(4)内的位移传感器(5)有若干个并沿端盖(4)的周向等间隔均匀的设置。
3.根据权利要求2所述的集成有传感器的主轴轴承结构,其特征在于,加速规(10)的轴心线与主轴(1)的轴心线平行,位移传感器(5)的端部朝向主轴(1)且位移传感器(5)的轴心线与主轴的轴心线垂直。
4.根据权利要求1所述的集成有传感器的主轴轴承结构,其特征在于,所述的连接有集成传感器(6)的端盖(4)与轴承组(2)之间设有一个套设在主轴(1)上并与主轴(1)固定连接的红外检测延长部(11),红外检测延长部(11)的端部与轴承组(2)的轴承内圈连接,红外温度传感器(7)和转速计(9)朝向红外检测延长部(11)。
5.根据权利要求4所述的集成有传感器的主轴轴承结构,其特征在于,所述的红外检测延长部(11)呈圆环状,并与主轴(1)呈同轴设置,红外检测延长部(11)内壁与主轴(1)外壁过盈配合从而使红外检测延长部(11)固定在主轴(1)上。
6.根据权利要求5所述的集成有传感器的主轴轴承结构,其特征在于,红外检测延长部(11)外壁上设有一块磁铁,磁铁的位置与转速计(9)的位置相对应,轴套(3)内设有与接触式温度传感器(8)固定连接的外圈导热部件(12),且外圈导热部件(12)与轴承组(2)的轴承外圈固定连接。
7.根据权利要求1所述的集成有传感器的主轴轴承结构,其特征在于,红外温度传感器(7)、接触式温度传感器(8)、转速计(9)和加速规(10)固定在封装盒体(13)内,连接端盖(4)的集成传感器(6)通过封装盒体(13)与端盖(4)固定连接。
8.根据权利要求7所述的集成有传感器的主轴轴承结构,其特征在于,所述的封装盒体(13)内还设有PCB板(14),红外温度传感器(7)、接触式温度传感器(8)、转速计(9)和加速规(10)与PCB板(14)连接,PCB板(14)与接线端(15)连接,接线端(15)远离PCB板(14)的一端延伸出封装盒体(13)外。
9.根据权利要求8所述的集成有传感器的主轴轴承结构,其特征在于,所述的封装盒体(13)为环氧树脂凝固成型,红外温度传感器(7)、接触式温度传感器(8)、转速计(9)和加速规(10)与PCB板(14)连接处位于封装盒体(13)内,接线端(15)与PCB板(14)连接处也位于封装盒体(13)内。
10.根据权利要求1所述的集成有传感器的主轴轴承结构,其特征在于,每组轴承组(2)的两侧分别设有一个集成传感器(6)。
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