[实用新型]一种馈电结构及天线

说明书

本实用新型涉及一种馈电结构及天线，本实用新型的一种馈电结构包括具有相对的第一表面和第二表面的基板；基板包括：在第一表面和第二表面之间层叠设置的多个介质层，贯穿多个介质层以及第一表面和第二表面的金属化通孔；在多个介质层之间、围绕金属化通孔并与金属化通孔保持预设距离的多个导电层；以及贯穿部分介质层与导电层电性连接的多个金属化埋孔；其中多个金属化埋孔围绕金属化通孔呈圆周排列。实施本实用新型结构简单，易于共形，成本低，应用场景广泛。

技术领域

本实用新型涉及天线馈电技术领域，更具体地说，涉及一种馈电结构及天线。

背景技术

在高速通信系统中，通过对阵列天线进行波束赋形，实现大空域覆盖和宽角扫描，可以显著增加系统的通信容量，提高抗干扰能力。现有阵列天线馈电结构存在工作频带窄、馈电网络占用空间大、集成度低等缺陷，不能同时满足宽带和低轮廓集成共形的应用需求。因此在阵列天线应用中，馈电结构的合理设计至关重要。

现有阵列天线馈电结构主要有三种方案：第一种是串馈-侧馈结构；第二种是并馈-侧馈结构；第三种是并馈-同轴背馈结构。

其中串馈-侧馈结构的缺点包括：1)方向图指向随频率变化，工作带宽比较窄；2)各阵元激励幅度采用迭代法设计，各阵元尺寸需要调整，设计复杂度高。

并馈-侧馈结构的缺点是馈电网络占据空间较大，阵元列间距大，方向图容易出现栅瓣。

并馈-同轴背馈结构的缺点是采用两块PCB，集成度低，同轴连接器焊接重复性差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述现有技术缺陷，提供一种馈电结构及天线。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种馈电结构，包括具有相对的第一表面和第二表面的基板；所述基板包括：在所述第一表面和第二表面之间层叠设置的多个介质层，贯穿所述多个介质层以及所述第一表面和第二表面的金属化通孔；在所述多个介质层之间、围绕所述金属化通孔并与所述金属化通孔保持预设距离的多个导电层；以及贯穿部分介质层与所述导电层电性连接的多个金属化埋孔；

其中所述多个金属化埋孔围绕所述金属化通孔呈圆周排列。

优选地，所述圆周排列以所述金属化通孔为圆心。

优选地，所述多个金属化埋孔包括九个金属化埋孔，所述九个金属化埋孔绕所述金属化通孔等分圆周排列。

优选地，所述多个介质层包括紧贴所述第一表面的第一介质层和紧贴所述第二表面的第二介质层，以及设置与所述第一介质层和第二介质层之间的第三介质层，所述导电层包括设于所述第一介质层与所述第三介质层之间的第一导电层和设于所述第二介质层与所述第三介质层之间的第二导电层；

所述金属化埋孔贯穿所述第三介质层。

优选地，所述第一介质层、第二介质层和所述第三介质层的材质相同或者不相同。

优选地，所述第一介质层、第二介质层和所述第三介质层的材质为 Rogers4350、FR4和TLY-5中的一种或者多种。

优选地，所述第一介质层、第二介质层和所述第三介质层的厚度相同或者不相同。

优选地，所述第一介质层的厚度大于所述第二介质层的厚度。

本实用新型还构造一种天线，包括天线辐射片，功分网络，以及上面任意一项所述的馈电结构，所述馈电结构的所述金属化通孔在其所述第一表面与所述天线辐射片电性连接，所述馈电结构的所述金属化通孔在其所述第二表面与所述功分网络电性连接。

可选地，所述天线辐射片、所述功分网络和所述馈电结构集成于同一PCB 板。