[实用新型]COF自动对位压接点亮结构

说明书

本实用新型涉及对位压接设备的技术领域，公开了COF自动对位压接点亮结构，包括架体；架体上设有的压接组件、对位组件以及自动补正组件；压接组件具有压头机构，在压头机构上装设有柔性电路板，对位组件上设有多个对位相机，多个对位相机分别与柔性电路板呈正对布置，对柔性电路板上的基准点进行拍照定位；自动补正组件位于压接组件与对位组件的下方，且自动补正组件具有可移动的自动补正平台，在自动补正平台上放有玻璃片，对位相机对玻璃片的基准点进行拍照定位，自动补正组件会根据对位相机获取的玻璃片与柔性电路板的基准点的位置，自动调整自动补正平台的位置，使玻璃片对准柔性电路板，压头机构压下，使玻璃片与柔性电路板重合压接。

技术领域

本实用新型专利涉及对位压接设备的技术领域，具体而言，涉及COF自动对位压接点亮结构。

背景技术

COF，常称覆晶薄膜，将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。

目前，利用COF技术将柔性电路板与玻璃片压接都是通过自动或半自动的压接设备进行两者的压接，这样，节省了很多人力和时间，特别是当柔性电路板与玻璃片的压接需求量多时，可以通过设备快速完成。

现有技术中，玻璃片与柔性电路板对位不准确，导致两者压接不准确。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供COF自动对位压接点亮结构，旨在解决现有技术中，进行柔性电路板与玻璃片的压接时，无法准确对位压接的问题。

本实用新型是这样实现的，COF自动对位压接点亮结构，包括架体；所述架体上设有具有压头机构的压接组件、具有多个对位相机的对位组件以及位于所述压接组件和所述对位组件下方的自动补正组件；所述压头机构上装设有柔性电路板，多个所述对位相机分别与所述柔性电路板呈正对布置；所述自动补正组件具有可移动的自动补正平台，所述自动补正平台放有玻璃片；所述对位相机可左右移动，所述压头机构可上下移动；多个所述对位相机对所述柔性电路板的基准点以及所述玻璃片的基准点进行拍照定位；所述自动补正组件根据所述对位相机获取的所述玻璃片的基准点的位置，调整所述自动补正平台的位置；当所述压头机构与所述自动补正平台压接，所述玻璃片的基准点与所述柔性电路板的基准点重合压接。

进一步的，所述对位组件包括驱动所述对位相机左右移动的电机丝杆，所述电机丝杆包括多根滑动杆，多个所述对位相机分别通过多个连接结构与多根所述滑动杆一一对应连接布置；所述连接结构的一端活动套设在所述活动杆上，所述连接结构的另一端与所述对位相机活动连接；当所述连接结构的一端在所述滑动杆上左右移动时，所述对位相机左右移动。

进一步的，所述自动补正平台包括可前后移动的对位平台和可上下移动的压接治具，所述对位平台位于所述压接治具的下方，所述对位平台与所述压接治具连接；所述对位平台具有朝向所述压接治具的上端面，所述上端面设有背光；所述玻璃片在所述压接治具上。

进一步的，所述自动补正组件包括驱动所述压接治具上下移动的下部电机和供所述对位平台前后移动滑轨；所述滑轨的一端位于所述对接组件的正下方，所述滑轨的另一端朝前延伸布置；所述自动补正组件具有供所述压接治具前后移动的滑板；所述下部电机驱动所述压接组件前后移动。

进一步的，所述滑轨的中部凸起形成凸条，所述凸条沿着所述滑轨的长度方向延伸布置；所述对位平台与所述滑轨通过连接杆连接，所述连接杆的一端与所述对位平台呈固定布置，所述连接杆的另一端朝下延伸布置，形成具有嵌入槽的连接头，所述连接头与所述滑轨活动连接，所述凸条嵌入所述嵌入槽。

进一步的，所述凸条的两侧凹陷形成凹陷槽，所述凹陷槽沿着所述凸条的长度方向延伸布置；所述嵌入槽具有朝向所述凸条的槽口，所述槽口的两侧分别朝向所述槽口的方向延伸，形成延伸部；所述凸条嵌入所述嵌入槽，两侧所述延伸部分别嵌入所述凹陷槽。