[实用新型]一种金属箔温度补偿电阻一体式结构有效

专利信息
申请号: 201920712562.7 申请日: 2019-05-18
公开(公告)号: CN209766152U 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 卢金生;赵君;王海青 申请(专利权)人: 山东航天正和电子有限公司
主分类号: H01C1/08 分类号: H01C1/08;H01C1/14;H01C1/16;H01C1/028;H01C3/00
代理公司: 37254 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 葛东升
地址: 272000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 电阻芯 外壳体 本实用新型 电阻器主体 一体式结构 引线连接部 电阻器 槽形 端头 帽盖 硅钢片 耐热性 温度补偿电阻 不稳定性 穿插连接 绝缘性能 使用寿命 固定套 焊接区 金属箔 连接点 热电势 体内部 箔材 电阻 外壁 焊接 外部
【权利要求书】:

1.一种金属箔温度补偿电阻一体式结构,包括电阻器主体(1),其特征在于,所述电阻器主体(1)包括引线(2)和外壳体(4),所述外壳体(4)内部的中间嵌设有电阻芯(5),所述电阻芯(5)的两侧均固定套设有槽形帽盖(7),两个所述槽形帽盖(7)的端头处均固定连接有引线(2),两个所述引线(2)均与外壳体(4)的两端穿插连接,两个所述引线(2)的端头均固定连接有引线连接部(11)。

2.根据权利要求1所述的一种金属箔温度补偿电阻一体式结构,其特征在于,所述电阻芯(5)的外部通过若干个焊接区(8)焊接有箔材(6)。

3.根据权利要求2所述的一种金属箔温度补偿电阻一体式结构,其特征在于,所述箔材(6)的外壁均匀缠绕着若干根合金丝(10)。

4.根据权利要求1所述的一种金属箔温度补偿电阻一体式结构,其特征在于,所述引线连接部(11)与外壳体(4)的间隙处固定设有封装胶层(9),所述封装胶层(9)由环氧树脂制成,所述外壳体(4)的外壁固定设有涂层(3),所述涂层(3)由硅钢片材质制成。

5.根据权利要求1所述的一种金属箔温度补偿电阻一体式结构,其特征在于,两个所述引线(2)均为耐高温玻璃纤维硅胶引线,两个所述引线连接部(11)均由金属材质制成,两个所述引线(2)和相邻的引线连接部(11)均为一体式结构。

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