[实用新型]一种半导体器件固定夹具及半导体器件固定工装

说明书

本实用新型公开了一种半导体器件固定夹具及半导体器件固定工装，其中半导体固定夹具包括夹具主体、限位槽和弹片，所述夹具主体为弹性材料，在所述夹具主体上直接加工限位槽和弹片，所述限位槽尺寸与待固定半导体尺寸配合，所述弹片设置在所述限位槽内。还提供一种半导体器件固定工装，包括基座和固定夹具,所述固定夹具安装于所述基座上。通过限位槽对待检测半导体进行定位，同时通过弹片压紧半导体。本实用新型能准确地对半导体进行定位和压紧，能够保证工作过程中半导体器件位置不被移动，并且夹具可以重复使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件测试领域，尤其涉及一种半导体器件固定夹具及半导体器件固定工装。

背景技术

目前，市场上比较常见的半导体器件固定夹具是将器件放置在一种符合器件大小的凹槽内，其主要是将铜块采用机械加工的方法在其表面加工出符合器件大小的凹槽。由于要考虑到便于取放半导体器件，凹槽一般会大于器件本身的尺寸。这样就会造成在测试过程中出现器件位置偏移而对整个结果产生不良的影响。而随着电子技术的飞速发展，半导体器件的需求数量在不断增大，同时器件的质量要求也在不断提高且尺寸会越来越小。因此，半导体器件测试的设备应运而生，不同尺寸的半导体器件就需要不同的夹具进行固定。但是受限于目前机械加工的能力及成本问题，某些小尺寸的凹槽无法保证器件的定位精度，同时无法保证凹槽底部的光洁度。造成器件无法与凹槽底部完全接触，严重影响器件的测试质量。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于针对现有技术中凹槽无法对待测半导体器件精密稳定定位的缺陷，提供一种结构简单实用的半导体器件固定夹具及半导体器件固定工装。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供一种半导体器件固定夹具，包括夹具主体、限位槽和弹片，所述夹具主体为弹性材料，所述限位槽和弹片直接设置在所述夹具主体上，所述限位槽尺寸与待固定半导体尺寸配合，所述弹片设置在所述限位槽内。

接上述技术方案，所述夹具主体为不同尺寸、不同形状的主体。

接上述技术方案，所述弹片的固定端与所述夹具主体为一体，所述弹片的自由端为带有突起的悬臂结构。

提供一种半导体器件固定工装，包括基座和固定夹具，所述固定夹具固定在所述基座的一个表面，所述固定夹具为以上所述的任意的一种半导体器件固定夹具。

接上述技术方案，所述基座为阶梯式，且其上设有固定孔。

本实用新型产生的有益效果是：本实用新型提供一种半导体器件固定夹具，利用在具有弹性的夹具主体上直接加工多个限位槽和弹片，所述限位槽尺寸与待固定半导体尺寸配合，所述弹片设置在所述限位槽内。通过限位槽对待检测半导体器件进行定位，同时通过弹片压紧半导体器件。提供一种半导体器件固定工装，包括基座和固定夹具,所述固定夹具安装于所述基座上。本实用新型能准确地对半导体进行定位和压紧，能够保证工作过程中半导体器件位置不被移动，并且夹具可以重复使用。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型实施例的固定夹具结构示意图；

图2是本实用新型实施例的图1中A部放大视图；

图3是本实用新型一具体实施的轴侧视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。