[实用新型]PCB板的屏蔽装置

说明书

本实用新型公开一种PCB板的屏蔽装置，该屏蔽装置包括：由金属材料制造而成的屏蔽罩，以及将所述屏蔽罩与所述PCB板可拆卸连接的卡扣结构。所述卡扣结构包括：至少两个设在所述PCB板与所述屏蔽罩的口部位置对应的卡勾，所述卡勾与所述PCB板通过扭簧弹性连接；所述屏蔽罩的外侧壁向外凸设有凸台，所述凸台的末端朝所述屏蔽罩的顶部方向弯折形成限位部；所述限位部的末端向屏蔽罩的外侧壁弯折形成倒钩，所述卡勾与所述限位部的倒钩卡合连接；所述屏蔽罩的口部呈喇叭口状外扩。本实用新型提供的屏蔽装置，与PCB板能够紧密结合，且具有良好的抗震效果。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别涉及一种PCB板的屏蔽装置。

背景技术

电子设备不可避免地存在电磁波的干扰，从而影响设备的正常运作。同时电子设备的本身也对外辐射电磁波，造成使用者的电磁辐射安全威胁。

采用屏蔽罩将PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上的各种不同功能模块的元器件隔离或屏蔽起来是现有的一种技术解决方案。屏蔽罩及屏蔽装置与PCB的组装也有多种实现方式。现有的较优技术方案是采用屏蔽框架和屏蔽罩配合的方式，屏蔽框架通过表面贴装工艺(SMT，Surface Mount Technology)焊接到PCB板上，屏蔽罩扣装到屏蔽框架上。这种安装方式在维修拆卸时不够方便，同时针对不同的屏蔽电路外形需要制作特定的屏蔽框架和屏蔽罩，复用率低。

此外，现有技术所提供的屏蔽卡扣和屏蔽罩的组装方式，没有考虑抗震动的能力，屏蔽罩或屏蔽盖板与卡扣的卡紧能力相对屏蔽框架与屏蔽罩的组合安装方式弱，造成设备无法通过抗震测试。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种具有屏蔽电磁干扰的PCB板的屏蔽装置。

为实现上述目的，本实用新型提出的PCB板的屏蔽装置，该屏蔽装置包括：由金属材料制造而成的屏蔽罩，以及将所述屏蔽罩与所述PCB板可拆卸连接的卡扣结构。所述卡扣结构包括：至少两个设在所述PCB板与所述屏蔽罩的口部位置对应的卡勾，所述卡勾与所述PCB板通过扭簧弹性连接；所述屏蔽罩的外侧壁向外凸设有凸台，所述凸台的末端朝所述屏蔽罩的顶部方向弯折形成限位部；所述限位部的末端向屏蔽罩的外侧壁弯折形成倒钩，所述卡勾与所述限位部的倒钩卡合连接；所述屏蔽罩的口部呈喇叭口状外扩。优选地，凸台沿屏蔽罩的外侧壁一周设置。

优选地，屏蔽罩的口部向外弯折形成弯折部，弯折部与屏蔽罩的外侧壁的夹角呈钝角。

优选地，限位部的末端向屏蔽罩的外侧壁弯折形成倒钩，卡勾与限位部的倒钩卡合连接。

优选地，所述卡勾设置为3个。

本实用新型提供的屏蔽装置，屏蔽装置的屏蔽罩与电路板的形状适配。安装时，屏蔽罩的罩口罩于PCB板上。然后，旋转卡勾，使得卡勾扣于屏蔽罩的凸台上。凸台的限位部限制卡勾脱钩，从而使得屏蔽罩能够牢牢地固定在PCB板上。此外，由于屏蔽罩呈喇叭口状设置，当卡扣结构向PCB板方向压紧屏蔽罩时，屏蔽罩的口部会向外扩张，从而使得屏蔽罩与PCB板能够紧密结合。此外，卡勾通过扭簧与PCB板连接，以及屏蔽罩的喇叭口状设置，均增强了屏蔽罩的抗震能力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的PCB板的屏蔽装置的结构图；

图2为图1中A处的放大图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式