[实用新型]一种超薄的复合电加热底板

说明书

本申请公开一种超薄的复合电加热底板，包括绝缘导热基板(01)，所述绝缘导热基板(01)上设置有凹槽(03)；电加热丝(02)，所述电加热丝(02)设置于所述凹槽(03)内；搪瓷固封层(04)，所述搪瓷固封层(04)设置于所述绝缘导热基板(01)上，用于将所述电加热丝(02)固封于所述凹槽(03)内。与现有技术相比，厚度更薄，能够有效地避免因电加热底板的变薄，影响电加热底板的加热效率，及避免由于绝缘护套的设置，使得增加电加热底板的厚度，使得电加热板能够满足航天航空等对厚度和体积有更高要求的特种领域，同时，结构简单，生产成本更低。

技术领域

本申请涉及电加热技术领域，更具体地说，特别涉及一种超薄的复合电加热底板。

背景技术

电加热底板为一种电加热器件，其广泛应用于如电饭煲、微波炉，电子消毒柜，电吹风、电熨斗等家用电器中，普遍应用于各种机器设备上作加热部件，如过塑机、复印机、打印机、传真机等；各种工业和农业的加热场合，如模具加热，塑料机械，及其它取暖、干燥装置等，同时人们对电加热底板的薄片化提出了更高的要求。

目前，为使电加热底板更薄，现有技术中，通常采用更细的电加热管来对底板进行加热，使得可以将底板设置的更薄，但采用这种方式会导致电加热底板的加热效率的降低，无法有效地维持电加热底板的加热效率，且现有技术的电加热管为避免出现漏电的风险，通常电加热管上设置有一层绝缘护套，但绝缘护套的设置，进一步增加了电加热底板的厚度，使得电加热底板因厚度过厚，无法满足航空航天等对厚度和体积有更高要求的特种领域，同时现有电加热板制造工艺复杂，生产成本较高。

因此，提供一种超薄的复合电加热底板，厚度更薄，能够有效地避免因电加热底板的变薄，影响电加热底板的加热效率，及避免由于绝缘护套的设置，使得增加电加热底板的厚度，使得电加热板能够满足航天航空等对厚度和体积有更高要求的特种领域，同时，结构简单，生产成本更低。

实用新型内容

为解决上述技术问题，提供一种超薄的复合电加热底板，厚度更薄，能够有效地避免因电加热底板的变薄，影响电加热底板的加热效率，及避免由于绝缘护套的设置，使得增加电加热底板的厚度，使得电加热板能够满足航天航空等对厚度和体积有更高要求的特种领域，同时，结构简单，生产成本更低。

本申请提供的技术方案如下：

本实用新型提供一种超薄的复合电加热底板，包括：绝缘导热基板，所述绝缘导热基板上设置有凹槽；电加热丝，所述电加热丝设置于所述凹槽内；搪瓷固封层，所述搪瓷固封层设置于所述绝缘导热基板上，用于将所述电加热丝固封于所述凹槽内。

优选地，所述绝缘导热基板具体为陶瓷基板。

优选地，所述凹槽由激光蚀刻而成。

优选地，所述凹槽呈圆盘状设置于所述绝缘导热基板上。

优选地，所述凹槽呈波浪状设置于所述绝缘导热基板上。

优选地，所述电加热丝具体为镍铬合金发热丝和/或碳化纤维发热丝。

优选地，所述搪瓷固封层固化温度范围设置在750摄氏度至1300摄氏度温度之间。

优选地，所述搪瓷固封层固化温度设置为830摄氏度。

优选地，所述陶瓷粉采用喷涂和/或浸蘸的方式粘附所述绝缘导热基板上。