[实用新型]引线焊接工具有效

专利信息
申请号: 201920689320.0 申请日: 2019-05-14
公开(公告)号: CN210254819U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 晏长春;李勤建 申请(专利权)人: 上海凯虹科技电子有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 201612 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 引线 焊接 工具
【权利要求书】:

1.一种引线焊接工具,用于半导体封装,其特征在于,所述引线焊接工具具有一焊接嘴部,所述焊接嘴部具有一用于将引线抵靠在一焊接平面上的尾部,其中,所述焊接嘴部在所述尾部具有一延长的凹槽,所述凹槽的部分表面与所述引线接触。

2.如权利要求1所述的引线焊接工具,其特征在于,所述凹槽的截面包括第一延伸段和第二延伸段,所述第一延伸段与所述第二延伸段之间通过一圆弧连接段连接;其中,所述凹槽在所述圆弧连接段所在表面不与所述引线接触。

3.如权利要求2所述的引线焊接工具,其特征在于,所述第一延伸段及所述第二延伸段分别为所述圆弧连接段的延伸。

4.如权利要求2所述的引线焊接工具,其特征在于,所述第一延伸段与所述第二延伸段之间的夹角不超过60°。

5.如权利要求1所述的引线焊接工具,其特征在于,所述凹槽的深度大于等于1.95密耳。

6.如权利要求1所述的引线焊接工具,其特征在于,所述焊接嘴部具有一中心轴,所述凹槽的截面关于所述中心轴对称。

7.如权利要求1所述的引线焊接工具,其特征在于,所述凹槽的宽度大致与所述引线的直径相配合。

8.如权利要求1所述的引线焊接工具,其特征在于,所述焊接嘴部还包括一引线引导部,所述引线引导部与所述尾部的所述凹槽连通。

9.如权利要求8所述的引线焊接工具,其特征在于,所述引线引导部的表面与所述凹槽的表面在连接处光滑过渡。

10.如权利要求8所述的引线焊接工具,其特征在于,所述焊接嘴部还包括一引线进口,所述引线进口与所述引线引导部连通。

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