[实用新型]引线焊接工具有效
申请号: | 201920689320.0 | 申请日: | 2019-05-14 |
公开(公告)号: | CN210254819U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 晏长春;李勤建 | 申请(专利权)人: | 上海凯虹科技电子有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 201612 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 焊接 工具 | ||
1.一种引线焊接工具,用于半导体封装,其特征在于,所述引线焊接工具具有一焊接嘴部,所述焊接嘴部具有一用于将引线抵靠在一焊接平面上的尾部,其中,所述焊接嘴部在所述尾部具有一延长的凹槽,所述凹槽的部分表面与所述引线接触。
2.如权利要求1所述的引线焊接工具,其特征在于,所述凹槽的截面包括第一延伸段和第二延伸段,所述第一延伸段与所述第二延伸段之间通过一圆弧连接段连接;其中,所述凹槽在所述圆弧连接段所在表面不与所述引线接触。
3.如权利要求2所述的引线焊接工具,其特征在于,所述第一延伸段及所述第二延伸段分别为所述圆弧连接段的延伸。
4.如权利要求2所述的引线焊接工具,其特征在于,所述第一延伸段与所述第二延伸段之间的夹角不超过60°。
5.如权利要求1所述的引线焊接工具,其特征在于,所述凹槽的深度大于等于1.95密耳。
6.如权利要求1所述的引线焊接工具,其特征在于,所述焊接嘴部具有一中心轴,所述凹槽的截面关于所述中心轴对称。
7.如权利要求1所述的引线焊接工具,其特征在于,所述凹槽的宽度大致与所述引线的直径相配合。
8.如权利要求1所述的引线焊接工具,其特征在于,所述焊接嘴部还包括一引线引导部,所述引线引导部与所述尾部的所述凹槽连通。
9.如权利要求8所述的引线焊接工具,其特征在于,所述引线引导部的表面与所述凹槽的表面在连接处光滑过渡。
10.如权利要求8所述的引线焊接工具,其特征在于,所述焊接嘴部还包括一引线进口,所述引线进口与所述引线引导部连通。
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