[实用新型]一种声学装置

说明书

本实用新型公开一种声学装置。声学装置包括：超声探头、耦合层、聚能器、胶粘层和导波杆；超声探头的直径为Φ10mm以上，导波杆的直径为Φ1mm以下；耦合层用于耦合超声探头的第一端面和聚能器的大端面；聚能器为锥套形聚能器，包括大端面和小端面；聚能器内部包括轴向贯通的通孔；导波杆的声学端位于聚能器内部的通孔内，且通过胶粘层与聚能器内部的通孔表面胶粘连接；导波杆的声学端的端面与聚能器的大端面齐平，并通过耦合层与超声探头的第一端面耦合；导波杆的受热端位于聚能器的外部。本实用新型声学装置用于超声测温、超声测熔点和超声热疗等热超声领域，可大大提高声能传输效率，声学一致性好，结构简单，装配易操作，使用方便。

技术领域

本实用新型涉及超声领域，特别是涉及一种声学装置。

背景技术

在超声测温、超声测熔点和超声热疗等热超声领域，导波杆直径在Φ1mm及以下，而常见的探头通常以直径Φ10mm及以上为主。如果通过探头和导波杆直接传输声波，由于两者之间至少存在10倍的尺寸差异，导致有效声场小，声能传输效率太低，给后续回波处理带来很多麻烦，甚至束手无策。

根据可查阅到的资料，尚未涉及直径在Φ1mm及以下的导波杆与直径在Φ10mm及以上的探头之间的声学装置。针对此现状，本申请提出一种声学装置，可实现直径在Φ1mm及以下的导波杆与直径在Φ10mm及以上的探头之间的声波传输，用于超声测温、超声测熔点和超声热疗等热超声领域，可大大提高声能传输效率，声学一致性好，结构简单，装配易操作，使用方便。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种声学装置，以实现直径在Φ1mm及以下的导波杆与直径在Φ10mm及以上的探头之间的声波传输，提高声能传输效率。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

一种声学装置，包括：超声探头、耦合层、聚能器、胶粘层和导波杆；所述超声探头的直径为Φ10mm以上，所述导波杆的直径为Φ1mm以下；

所述耦合层用于耦合所述超声探头的第一端面和所述聚能器的大端面；

所述聚能器为锥套形聚能器，包括大端面和小端面；所述聚能器内部包括轴向贯通的通孔；

所述导波杆的声学端位于所述聚能器内部轴向贯通的通孔内，且通过所述胶粘层与所述聚能器内部轴向贯通的通孔表面胶粘连接；所述导波杆的声学端的端面与所述聚能器的大端面齐平，并通过所述耦合层与所述超声探头的第一端面耦合；所述导波杆的受热端包括V型刻槽，所述导波杆的受热端位于所述聚能器的外部；

所述聚能器内部的通孔的直径比所述导波杆的直径大0.1mm，所述胶粘层填充于所述导波杆与所述聚能器内壁之间的空隙。

可选的，所述耦合层为油状或膏状导声材料；所述胶粘层为胶水凝固后形成。

可选的，还包括：弹簧和卡套；所述卡套套接在所述导波杆外表面，所述卡套的第一端面通过所述弹簧与所述聚能器的小端面连接，所述弹簧轴向处于压紧状态。

可选的，所述弹簧的外半径比所述聚能器的小端面的半径大1mm，所述弹簧的内半径比所述聚能器的小端面的半径小1mm；所述卡套的外半径比所述弹簧的外半径大2mm，所述卡套的内半径比所述弹簧内半径小0.5mm。

可选的，还包括：一体结构的连接架；所述连接架包括横向的第一平板和第二平板，还包括纵向的第三竖板，所述第一平板的第一端和所述第二平板的第一端通过所述第三竖板连接；所述第一平板和所述第二平板平行；所述第一平板与所述第二平板之间均对应设置有超声探头夹持孔、聚能器定位孔和卡套夹持孔；所述超声探头夹持孔与所述聚能器定位孔之间连通，所述聚能器定位孔与所述卡套夹持孔之间连通；所述超声探头夹持孔的半径大于所述聚能器定位孔的半径，所述卡套夹持孔的半径大于所述聚能器的小端面的半径，所述卡套夹持孔的半径小于所述聚能器定位孔的半径；