[实用新型]一种电路板的烧写系统

说明书

本实用新型公开了一种电路板的烧写系统，包括：上位机，用于发送对所述BMU烧写控制模块和所述CMU烧写控制模块的控制指令；调配控制端口，用于识别所述控制指令是控制所述BMU烧写控制模块还是所述CMU烧写控制模块进行烧写操作；BMU烧写控制模块，用于依据所述控制指令，对BMU进行烧写控制；CMU烧写控制模块，用于依据所述控制指令，对各个CMU的烧写进行控制；IO端口模块，包含多个IO端口，用于当所述BMU烧写过程中对是否烧写进行验证或者所述CMU烧写过程中对在线的CMU的ID进行确认。上述的系统，可以同时可以烧写多个CMU并且进行参数信息的配置，而且软件版本的管理也通过该系统完成。

技术领域

本实用新型涉及电动汽车技术领域，尤其涉及一种电路板的烧写系统。

背景技术

在电动汽车技术领域中，以CMU动力电池电芯管理单元(从板)(Cell ManagementUnit)和电池管理单元(主控板)BMU(Battery Management Unit)为例，目前比较主流的CMU更新程序用的方式是：通过内部开发的上位机对CMU程序进行一对一的烧写。目前CMU的烧写方案一般是先烧入Bootloader程序，然后在工装上通过CAN通讯的烧写方式，将需要烧写的APP程序烧写到相应的CMU中。烧写完成后，再根BMU项目的技术文档，上位机通过CAN通讯的方式完成对CMU参数的配置工作。软件版本号管理则是通过专人申请、专人管理的方式。程序下发则是通过邮件、服务器、相关文档的方式进行传递。

现有的CMU一对一的烧写方式，不仅浪费工装资源，也浪费了相应人工，而且人工依据CMU所属的BMU项目配置CMU参数信息、管理软件版本及程序下发，也会根据人员素质的高低而造成不同程度的安全风险。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种电路板的烧写系统，用以解决现有技术中CMU一对一的烧写方式，不仅浪费工装资源，也浪费了相应人工，而且人工依据CMU所属的BMU项目配置CMU参数信息、管理软件版本及程序下发，也会根据人员素质的高低而造成不同程度的安全风险的问题。具体方案如下：

一种电路板的烧写系统，包括：上位机、调配控制端口，BMU烧写控制模块、CMU烧写控制模块和IO端口模块，其中，

所述上位机，用于发送对所述BMU烧写控制模块和所述CMU烧写控制模块的控制指令；

所述调配控制端口，与所述上位机相连接，用于识别所述控制指令是控制所述BMU烧写控制模块还是所述CMU烧写控制模块进行烧写操作；

所述BMU烧写控制模块，与所述调配控制端口和所述IO端口模块相连接，用于依据所述控制指令，对BMU进行烧写控制；

所述CMU烧写控制模块，与所述调配控制端口和所述IO端口模块相连接，用于依据所述控制指令，对各个CMU的烧写进行控制；

所述IO端口模块，包含多个IO端口，用于当所述BMU烧写过程中对是否烧写进行验证或者所述CMU烧写过程中对在线的CMU的数量进行确认。

上述的系统，可选的，所述调配控制端口包括：接收子模块和识别子模块，其中：

所述接收子模块，用于接收所述上位机发送的控制指令；

所述识别子模块，用于识别所述控制指令中包含的电平，依据所述电平确定对所述BMU烧写控制模块还是所述CMU烧写控制模块进行烧写操作。

上述的系统，可选的，所述BMU烧写控制模块包括：获取子模块、对比子模块和烧写子模块，其中：

所述获取子模块，用于获取所述IO端口模块中各个IO端口的电平，依据所述各个电平识别需要烧写的项目类别编号；

所述对比子模块，用于将所述项目类别编号与目标项目类别编号进行对比；