[实用新型]一种三卡版全网通SIM卡

说明书

本实用新型公开了一种三卡版全网通SIM卡，包括卡套、金手指触片、模拟开关、集成电路模块、移动卡、联通卡和电信卡，所述卡套右侧设有凹槽，凹槽尺寸与金手指触片尺寸相同，凹槽内设有数个电路触点，所述金手指触片贴在凹槽内，所述移动卡、联通卡和电信卡均为2×2mm标准尺寸的SIM卡，移动卡、联通卡和电信卡分别与模拟开关电性连接，模拟开关通过集成电路模块与电路触点连接；采用本实用新型的全网通SIM卡真正意义实现了物联网卡的三网切换，实现无信号切换，提高物联网设备在线率；同时不需要终端硬件设备任何改造，也无需任何软件驱动，直接在标准SIM卡槽中插卡即用，并且不需要终端增加任何类似双卡双待能力的通讯处理器。

技术领域

本实用新型涉及移动通讯领域，具体是一种三卡版全网通SIM卡。

背景技术

对于中国的移动通讯物联网产品，由于三大运营商只能提供各自单一号码SIM卡联网功能，无法解决某一运营商信号覆盖不到的情况。现有双卡双待技术会有成本、实现难度、空间占用以及可靠性和维护难度等诸多问题，且只能适用于个人手机用户终端，无法解决物联网卡没有信号联网的困难。SIM空中写号技术目前也无法在国内实现实时切换不同运营商号码的能力。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种三卡版全网通SIM卡，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种三卡版全网通SIM卡，包括卡套、金手指触片、模拟开关、集成电路模块、移动卡、联通卡和电信卡，所述卡套尺寸为2FF规格尺寸，卡套右侧设有凹槽，凹槽尺寸与金手指触片尺寸相同，凹槽内设有数个电路触点，所述金手指触片的长宽度为15×12mm，金手指触片贴在凹槽内，所述移动卡、联通卡和电信卡均是长宽度为2×2mm的SIM卡，移动卡、联通卡和电信卡从上到下依次被封装在卡套左侧，移动卡、联通卡和电信卡分别与模拟开关电性连接，模拟开关通过集成电路模块与电路触点连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述移动卡、联通卡和电信卡封装后的芯片均设有8个管脚，分别为VSS管脚、I/O管脚、CLK管脚、RST管脚、VDD管脚和3个NULL管脚。

作为本实用新型进一步的方案：所述模拟开关和集成电路模块均封装在卡套内。

作为本实用新型进一步的方案：所述电路触点至少设有8个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用本实用新型的全网通SIM卡真正意义实现了物联网卡的三网切换，实现无信号切换，多点备份，提高物联网设备在线率；同时不需要终端硬件设备任何改造，也无需任何软件驱动，直接在标准SIM卡槽中插卡即用，内部原件完全符合3GPP标准，并且不需要终端增加任何类似双卡双待能力的通讯处理器。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中金手指触片与凹槽连接示意图。

图3为本实用新型中移动卡封装后的芯片管脚示意图。

图中：1-卡套，2-模拟开关，3-集成电路模块，4-金手指触片，5-移动卡，6-联通卡，7-电信卡，8-凹槽，9-电路触点，10-VSS管脚，11-NULL管脚，12-I/O管脚，13-CLK管脚，14-RST管脚，15-VDD管脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。