[实用新型]一种高压IGBT驱动板结构

说明书

本实用新型公开了一种高压IGBT驱动板结构，包括驱动板，驱动板顶端的中部固定安装有塑封壳体和外围电路板，塑封壳体正面的而中部和背面的整部均通过开设有的内腔固定安装有散热翅片，塑封壳体顶端的一侧开设有两个对称的螺纹插口，外围电路板的顶端分别安装有控制器、IGBT驱动芯片、驱动辅助电源和接插件，控制器的一侧为IGBT驱动芯片，IGBT驱动芯片的一侧为驱动辅助电源，驱动辅助电源的一侧为接插件，本实用新型的有益效果是通过设有的散热翅片和导热玉片以及铝合金材料制成的塑封壳体，可以有效的将驱动板设备工作时产生的热量发散掉，有效的降低了驱动板设备的工作的温度，提高了驱动板设备的使用寿命和工作的安全稳定性。

技术领域

本实用新型涉及一种驱动板结构，特别涉及一种高压IGBT驱动板结构。

背景技术

IGBT驱动板一般是指由IGBT驱动芯片、驱动辅助电源、驱动外围电路及接插件组成的板卡级电路产品，其价格相对于IGBT驱动芯片较高，但使用简单，便于快速成功搭建整套电气系统，为工程师所喜爱。

然而现有的IGBT驱动板结构大都采用开放式的，在使用时容易造成灰尘以及水分进入到IGBT驱动芯片的内部或者驱动外围电路的内部，造成损坏，同时现有的IGBT驱动板结构散热性较差，导致设备器件工作寿命降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高压IGBT驱动板结构，以解决上述背景技术中提出的现有的IGBT驱动板结构大都采用开放式的，在使用时容易造成灰尘以及水分进入到IGBT驱动芯片的内部或者驱动外围电路的内部，造成损坏，同时现有的IGBT驱动板结构散热性较差，导致设备器件工作寿命降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高压IGBT驱动板结构，包括驱动板，所述驱动板顶端的中部固定安装有塑封壳体和外围电路板，所述外围电路板位于塑封壳体的内部，所述塑封壳体正面的而中部和背面的整部均通过开设有的内腔固定安装有散热翅片，所述塑封壳体顶端的一侧开设有两个对称的螺纹插口，所述外围电路板的顶端分别安装有控制器、IGBT驱动芯片、驱动辅助电源和接插件，所述控制器的一侧为IGBT驱动芯片，所述IGBT驱动芯片的一侧为驱动辅助电源，所述驱动辅助电源的一侧为接插件。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述塑封壳体顶端的中部镶嵌有导热玉片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述塑封壳体顶端的两边侧处固定设有圆角结构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述所述接插件的数量为两个，且两个所述接插件与螺纹插口相对应。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述塑封壳体由铝合金材料制成，且所述散热翅片与塑封壳体为一体化结构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述驱动板顶端的四个边角处均开设有螺纹安装孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种高压IGBT驱动板结构，通过设有的散热翅片和导热玉片以及铝合金材料制成的塑封壳体，可以有效的将驱动板设备工作时产生的热量发散掉，有效的降低了驱动板设备的工作的温度，提高了驱动板设备的使用寿命和工作的安全稳定性，通过设有的塑封壳体，提高了IGBT驱动板的防尘防水性能，避免内部器件造成损坏。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图；

图2为本实用新型塑封壳体内部结构示意图。

图中：1、驱动板；2、塑封壳体；3、螺纹安装孔；4、圆角结构；5、导热玉片；6、散热翅片；7、螺纹插口；8、控制器；9、IGBT驱动芯片；10、驱动辅助电源；11、接插件；12、外围电路板。

具体实施方式