[实用新型]一种QSFP28 PSM4光模块的器件定位组件

说明书

本实用新型公开一种QSFP28 PSM4光模块的器件定位组件，用于定位第一收发组件以及第二收发组件，所述第一收发组件包括第一本体段和第一光纤连接段，所述第二收发组件包括第二本体段和第二光纤连接段，所述QSFP28 PSM4光模块的器件定位组件包括第一定位件、第二定位件和第三定位件，所述第一定位件与PCBA板相连接，所述第一本体段设置在第一定位件上，所述第一光纤连接段位于第二定位件中，所述第二本体段设置在第二定位件上，所述第二光纤连接段位于第三定位件中，所述第二定位件和第三定位件固定在外壳上。根据本实用新型的QSFP28 PSM4光模块的器件定位组件，能够将多个封装TOSA器件和/或封装ROSA器件固定在QSFP外壳中，结构紧密且稳定。

技术领域

本实用新型涉及光电转换器技术领域，特别是涉及一种QSFP28 PSM4光模块的器件定位组件。

背景技术

传统的QSFP28PSM4光模块的发射端光器件采用4个25G速率DFB激光器(DistributedFeedback Lase，分布式反馈激光器)，经过透镜和隔离器，将光耦合到四根并行的单模FA(FiberArray，光纤阵列)中，然后将4根FA穿纤到MPO(Multi Push On，一种光纤连接器)连接器里面，研磨端面；传统的 QSFP28CWDM4光模块在带尾纤的MUX(Multiplexer，多路复用器)的输出端制作单模插芯，输入端制作4个分立FA；分别将4个波长的DFB芯片、透镜、隔离器、MUX对应通道的FA封装成带尾纤的四个发射端光器件；然后组装到QSFP28 壳体里。接收端光器件采用COB封装，将器件封装在电路板上，气密性及散热都存在较大问题，无法适用于高温高湿的工业级环境。在一直方式中将封装 TOSA器件和/或封装ROSA器件安装在QSFP外壳中，因此需要一种封装TOSA 器件和/或封装ROSA器件的定位组件，以保证整体结构的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种能够将多个封装TOSA器件和/或封装 ROSA器件固定在QSFP外壳中，结构紧密且稳定的QSFP28 PSM4光模块的器件定位组件。

本实用新型通过如下技术方案实现：提供了一种QSFP28 PSM4光模块的器件定位组件，所述QSFP28 PSM4光模块包括外壳、PCBA板、第一收发组件以及第二收发组件，所述第一收发组件包括第一本体段和第一光纤连接段，所述第二收发组件包括第二本体段和第二光纤连接段，所述QSFP28 PSM4光模块的器件定位组件包括第一定位件、第二定位件和第三定位件，所述第一定位件与PCBA板相连接，所述第一本体段设置在第一定位件上，所述第一光纤连接段位于第二定位件中，所述第二本体段设置在第二定位件上，所述第二光纤连接段位于第三定位件中，所述第二定位件和第三定位件固定在外壳上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一定位件包括用于连接PCBA 板的第一连接部和用于定位第一本体段的第一本体定位部，

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一连接部上设置有用于插接所述PCBA板的插接槽，以及用于安装螺钉的第一螺钉孔。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一本体定位部包括至少一个第一定位槽，所述至少一个第一定位槽的各个第一定位槽与第一本体段相匹配。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第二定位件包括用于定位第一光纤连接段的第一光纤定位部和用定位第二本体段的第二本体定位部，所述第二本体定位部位于第一光纤定位部的下方。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一光纤定位部包括至少一个与第一光纤连接段相匹配的第一定位通孔。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第二本体定位部包括至少一个第二定位槽，所述至少一个第二定位槽的各个第二定位槽与第二本体段相匹配。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第三定位件包括用于定位第二光纤连接段的第二光纤定位部。