[实用新型]一种电路板及电子设备有效
申请号: | 201920633595.2 | 申请日: | 2019-05-06 |
公开(公告)号: | CN210112376U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 胡泽志;王爱梅 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 电子设备 | ||
本实用新型公开了一种电路板及电子设备,解决了电路板上需要设置较多的电子元器件而导致电路板上某些区域的信号线的走线复杂,甚至是走线空间不足的问题。该电路板具有第一封装区域和第二封装区域,所述第二封装区域内设置有插槽,所述电路板上设置有通信接口,所述通信接口设置在所述第一封装区域和所述第二封装区域外,所述插槽与所述通信接口电连接,所述第二封装区域位于所述第一封装区域与所述通信接口之间。
技术领域
本实用新型涉及电子设备领域,尤其涉及一种电路板及电子设备。
背景技术
电路板(Printed Circuit Board,PCB)作为一种重要的电子元器件,同时也是其它电子元器件的支撑体,在电子元器件之间的电气连接上发挥着重要的作用。随着对PCB功能的要求越来越多,相应的,在PCB的设计上就需要增加能与各种电子元器件连接的接口,以满足对PCB功能越来越多的要求。但是,PCB上与各种电子元器件连接的接口越多,PCB上信号线的走线就越复杂,甚至导致PCB上某些区域的信号线的走线空间不足。
实用新型内容
鉴于上述问题,本实用新型实施例的目的是提供一种电路板及电子设备,以解决电路板上需要设置较多的电子元器件而导致电路板上某些区域的信号线的走线复杂,甚至是走线空间不足的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型实施例提供以下技术方案:
第一方面,本实用新型提供了一种电路板,所述电路板具有第一封装区域和第二封装区域,所述第二封装区域内设置有插槽,所述电路板上设置有通信接口,所述通信接口设置在所述第一封装区域和所述第二封装区域外,所述插槽与所述通信接口电连接,所述第二封装区域位于所述第一封装区域与所述通信接口之间。
在本实用新型其它实施例中,所述第二封装区域位于所述电路板的边沿。
在本实用新型其它实施例中,所述第二封装区域位于所述电路板边沿的突出部分。
在本实用新型其它实施例中,所述插槽的插口方向与所述电路板平行。
在本实用新型其它实施例中,所述插槽包括:PCI-E插槽。
在本实用新型其它实施例中,所述插槽上插接有扩展卡,所述扩展卡为半高卡。
在本实用新型其它实施例中,所述扩展卡包括:磁盘阵列卡、硬盘扩展卡和显示芯片。
在本实用新型其它实施例中,所述第二封装区域为所述电路板上靠近风扇的区域。
第二方面,本实用新型提供了一种电子设备,所述电子设备包括:壳体和上述一个或者多个实施例中的电路板;所述电路板位于所述壳体内。
在本实用新型其它实施例中,所述电子设备还包括:风扇;所述风扇位于所述壳体内,所述风扇与所述第二封装区域的距离小于所述风扇与所述第一封装区域的距离。
本实用新型实施例所提供的电路板及电子设备,该电路板具有第一封装区域和第二封装区域,并且通信接口设置在电路板的第一封装区域和第二封装区域之外的区域上,第二封装区域位于第一封装区域和通信接口之间,使第二封装区域能绕开第一封装区域实现与通信接口之间的走线,即使第一封装区域上设置有较多的电子元器件,第二封装区域与通信接口之间进行走线时,可以避开第一封装区域,直接与通信接口进行走线,不会受到第一封装区域上以及周围较多的走线的影响,可以使第二封装区域上的插槽与通信接口之间信号线的走线变得简单,避免出现因为第一封装区域上的电子元器件较多而导致第二封装区域与通信接口之间的信号线的走线复杂或者空间不足的问题。
附图说明
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