[实用新型]用于低通滤波器的带状线结构、低通滤波器、通信装置及系统有效
| 申请号： | 201920609834.0 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN209709141U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 何进军;蔡文新;陈鹏;韦俊杰 | 申请（专利权）人： | 重庆思睿创瓷电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/203 | 分类号： | H01P1/203 |
| 代理公司： | 50217 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 黄书凯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 401346 重庆市巴*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 本实用新型 带状线结构 低通滤波器 层间 滤波器技术 等比缩放 电路传输 降低系统 平面图案 通信装置 纵向层叠 耦合 二维 减小 两层 填充 平行 覆盖 应用 基层 | ||
1.用于低通滤波器的带状线结构，其特征在于：包括至少两层纵向层叠且相互平行的带状线子层；各所述带状线子层所形成的平面图案保持一致，各所述带状线子层的二维尺寸为等比缩放的关系，且面积小的带状线子层完全处于面积大的带状线子层的覆盖范围内；
所述带状线子层间填充有介质基层，且所述带状线子层间相互耦合。
2.根据权利要求1所述的用于低通滤波器的带状线结构，其特征在于：所述带状线子层上设有纵向连通所有带状线子层的子层间连接过孔，所述子层间连接过孔为孔壁被金属化的通孔。
3.根据权利要求2所述的用于低通滤波器的带状线结构，其特征在于：所述子层间连接通孔沿所述带状线子层的边缘均布。
4.根据权利要求1所述的用于低通滤波器的带状线结构，其特征在于：所述带状线子层的数量为两层。
5.根据权利要求1所述的用于低通滤波器的带状线结构，其特征在于：各所述带状线子层所成图案的外边缘间的距离在0.05～0.2mm之间。
6.根据权利要求1所述的用于低通滤波器的带状线结构，其特征在于：所述带状线子层间的间距为10-20mil。
7.低通滤波器，包括介质基板和设置在介质基板内的带状线谐振器电路，其特征在于：所述带状线谐振器电路的部分或全部为权利要求1～5中任一所述的用于低通滤波器的带状线结构。
8.通信装置，其特征在于：包括介质波导滤波器和权利要求7中所述的低通滤波器，所述介质波导滤波器和低通滤波器沿信号输入的方向依次串连。
9.根据权利要求8所述的通信装置，其特征在于：所述介质波导滤波器为陶瓷波导滤波器。
10.通信系统，其特征在于，包括如权利要求8所述的通信装置，用于接收/发射信号的滤波。
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