[实用新型]一种满足双面插接的单面柔性线路板

说明书

本实用新型公开了一种满足双面插接的单面柔性线路板，包括:单面基材、覆盖膜、补强板、铜表面镀层；所述单面基材包括从下至上依次设置的基材基底膜、热固化胶a、铜箔层，在铜箔层上面两侧设有铜表面镀层，所述补强板通过热固化胶b粘接在基材基底膜一侧下面；所述覆盖膜通过热固化胶c粘接在铜箔层上面，且所述覆盖膜位于铜表面镀层之间；将一端的铜表面镀层、单面基材进行弯折并通过热固化胶d粘接在基材基底膜另一侧下面。本申请实现了单面柔性线路板无扭曲双面插接，减少了加工工序，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种柔性线路板，具体说是一种满足双面插接的单面柔性线路板。

背景技术

近些年来，电子辅料已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子辅料重要组成部分的印制电路板也在不断的完善，更新。而FPC以其便捷、微小、高密度、高性能的特点成为印制电路板主要发展趋势。随着人们生活水平的提高，对物质方面随之也有了一定程度要求，特别是电子辅料方面，不仅讲究实用美观，在辅料的体积、集成度、功能等方面的要求也越来越高。随着行业不断发展，FPC应用领域不断增加，需求量不断增多，对FPC的要求也多种多样，为了更好的满足市场需求，满足FPC轻、薄、短、小且高集成度、多功能的要求，同时降低生产成本，则需要不断的优化产品结构。

实用新型内容

本申请通过结构变更，提供一种可以满足顶层和底层双面同时插接的单面柔性线路板，降低了生产成本，缩短了生产周期。

为实现上述目的，本申请的技术方案为：一种满足双面插接的单面柔性线路板，包括:单面基材、覆盖膜、补强板、铜表面镀层；所述单面基材包括从下至上依次设置的基材基底膜、热固化胶a、铜箔层，在铜箔层上面两侧设有铜表面镀层，所述补强板通过热固化胶b粘接在基材基底膜一侧下面；所述覆盖膜通过热固化胶c粘接在铜箔层上面，且所述覆盖膜位于铜表面镀层之间；将一端的铜表面镀层、单面基材进行弯折并通过热固化胶d粘接在基材基底膜另一侧下面。

进一步的，所述基材基底膜为聚酰亚胺膜。

进一步的，所述热固化胶a、热固化胶b、热固化胶c和热固化胶d均包括丙烯酸胶和环氧树脂胶。

进一步的，所述覆盖膜为聚酰亚胺膜。

进一步的，所述补强板材质为聚酰亚胺。

更进一步的，所述铜表面镀层为镀镍金层或镀锡层。

更进一步的，所述铜表面镀层防氧化层。

本实用新型由于采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：本申请实现了单面柔性线路板无扭曲双面插接，减少了加工工序，降低了生产成本。且无导通孔，电气性能更加稳定，提高了产品的可靠性，并且具有节省组装空间，压缩成品体积等优点。

附图说明

图1为一种满足双面插接的单面柔性线路板结构示意图；

图中序号说明：1、基材基底膜，2、热固化胶a，3、铜箔层，4、覆盖膜，5、热固化胶c，6、热固化胶b，7、补强板，8、铜表面镀层，9、热固化胶d。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的描述：以此为例对本申请做进一步的描述说明。

本实施例提供一种满足双面插接的单面柔性线路板，包括:单面基材、覆盖膜、补强板、铜表面镀层；所述单面基材包括从下至上依次设置的基材基底膜、热固化胶a、铜箔层，在铜箔层上面两侧设有铜表面镀层，所述补强板通过热固化胶b粘接在基材基底膜一侧下面；所述覆盖膜通过热固化胶c粘接在铜箔层上面，且所述覆盖膜位于铜表面镀层之间；将一端的铜表面镀层、单面基材进行弯折并通过热固化胶d粘接在基材基底膜另一侧下面。