[实用新型]一种印制电路板自动吸锡装置有效
申请号: | 201920606743.1 | 申请日: | 2019-04-29 |
公开(公告)号: | CN210285888U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 胡春娟 | 申请(专利权)人: | 苏州科新电子科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 自动 装置 | ||
1.一种印制电路板自动吸锡装置,其特征在于:包括底板(1)、竖板(2)、横板(3)、X轴模组(4)以及Y轴模组(5);所述横板(3)通过竖板(2)与底板(1)连接,所述Y轴模组(5)通过X轴模组(4)与横板(3)连接,所述Y轴模组(5)上设置有吸锡件(6),所述底板(1)上设置有放置件(7),所述吸锡件(6)与放置件(7)位置相对应,所述吸锡件(6)上设置有管道(62)、电磁阀(63)以及气管接头(64),所述管道(62)上设置有吸锡口(61),所述吸锡口(61)与放置件(7)位置相对应,所述电磁阀(63)位于吸锡口(61)与气管接头(64)之间,所述管道(62)内设置有滤网(67),所述滤网(67)位于电磁阀(63)远离气管接头(64)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板自动吸锡装置,其特征在于:所述吸锡口(61)位于管道(62)上朝向放置件(7)处,所述放置件(7)上设置有大槽(8)和圆槽(9),所述圆槽(9)位于放置件(7)上呈阵列状分布,所述吸锡件(6)通过安装板(65)与Y轴模组(5)连接。
3.根据权利要求2所述的一种印制电路板自动吸锡装置,其特征在于:所述圆槽(9)具体位于放置件(7)的四个直角处,所述圆槽(9)内设置有定位柱(10),所述吸锡件(6)上还包括收料盒(66),所述收料盒(66)与管道(62)连通,所述收料盒(66)与滤网(67)位置相对应,所述大槽(8)具体位于放置件(7)的中部。
4.根据权利要求3所述的一种印制电路板自动吸锡装置,其特征在于:所述定位柱(10)上设置有底部(101),所述底部(101)的高度高于放置件(7)的高度,所述收料盒(66)具体位于管道(62)上靠近放置件(7)处,所述收料盒(66)位于滤网(67)的下方。
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