[实用新型]一种人间脑三维解剖模型有效

专利信息
申请号: 201920591851.6 申请日: 2019-04-26
公开(公告)号: CN209895649U 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 许鹿希;张卫光 申请(专利权)人: 张卫光
主分类号: G09B23/34 分类号: G09B23/34
代理公司: 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 杨勋
地址: 100000 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 解剖模型 模型本体 三维 本实用新型 磁力连接 模型设计与制作 准确度 插接结构 结合定位 掉落 插接 拼接 脱离 教学
【权利要求书】:

1.一种人间脑三维解剖模型,其特征在于,包括模型本体,所述模型本体包括多个模型单体,多个所述模型单体能够拼接形成一个完整的间脑结构;相邻的两个所述模型单体之间设置磁力连接组件,且相邻的两个所述模型单体之间相互插接。

2.根据权利要求1所述的人间脑三维解剖模型,其特征在于,相邻的两个所述模型单体中的一个设置定位齿,另一个设置与所述定位齿插接配合的定位槽。

3.根据权利要求2所述的人间脑三维解剖模型,其特征在于,所述定位齿的横断面呈多边形。

4.根据权利要求3所述的人间脑三维解剖模型,其特征在于,所述定位齿的自由端的端面呈圆弧凸面,所述定位槽的底部呈圆弧凹面;所述圆弧凸面与所述圆弧凹面吻合。

5.根据权利要求2所述的人间脑三维解剖模型,其特征在于,相邻的两个所述模型单体之间设置多个所述定位齿和多个所述定位槽。

6.根据权利要求1~5任一项所述的人间脑三维解剖模型,其特征在于,所述磁力连接组件包括软磁材料件和硬磁材料件;所述软磁材料件和所述硬磁材料件分别设置在相邻的两个所述模型单体上。

7.根据权利要求6所述的人间脑三维解剖模型,其特征在于,所述软磁材料件设置在所在的所述模型单体与相邻的所述模型单体贴合的端面,所述硬磁材料件设置在所在的所述模型单体与相邻的所述模型单体贴合的端面。

8.根据权利要求1~5任一项所述的人间脑三维解剖模型,其特征在于,任意相邻的两个所述模型单体的颜色不相同。

9.根据权利要求1~5任一项所述的人间脑三维解剖模型,其特征在于,所述模型单体的材料为PVC。

10.根据权利要求1~5任一项所述的人间脑三维解剖模型,其特征在于,所述模型单体的外壳设置有防滑纹路。

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