[实用新型]一种假面砖与墙体连接结构有效

专利信息
申请号: 201920585596.4 申请日: 2019-04-26
公开(公告)号: CN210195118U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 李晓东 申请(专利权)人: 德泰建设有限公司
主分类号: E04F13/22 分类号: E04F13/22;E04F13/24
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 谈杰
地址: 250001 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 假面 墙体 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种假面砖与墙体连接结构,包括基层墙体(1)、假面砖层(9)和固定钉结构(10),其特征在于:所述基层墙体(1)的外侧面设置有一层第一连接层(2),且第一连接层(2)的外侧面涂布有一层第二连接层(3),并且第二连接层(3)的外侧面覆盖有一层第三连接层(4),第三连接层(4)的外侧面涂布有一层第四连接层(5),同时,第四连接层(5)的外侧面设置有一层第五连接层(6),并且第五连接层(6)上螺接安装有固定钉结构(10);

所述第五连接层(6)的外侧面覆盖有一层第六连接层(7),且第六连接层(7)的外侧面涂布有一层第七连接层(8),并且第七连接层(8)的外侧面规则的贴有假面砖层(9),同时假面砖层(9)的表面上的缝隙内填充有防水涂料层(11)。

2.根据权利要求1所述的一种假面砖与墙体连接结构,其特征在于:所述第一连接层(2)采用水泥砂浆找平层,并且第一连接层(2)的厚度设置为20mm。

3.根据权利要求1所述的一种假面砖与墙体连接结构,其特征在于:所述第二连接层(3)采用水泥砂浆粘结层,并且第二连接层(3)的厚度设置为5-10mm。

4.根据权利要求1所述的一种假面砖与墙体连接结构,其特征在于:所述第三连接层(4)选用无机超泡保温板,且无机超泡保温板的厚度设置为10mm。

5.根据权利要求1所述的一种假面砖与墙体连接结构,其特征在于:所述第四连接层(5)采用厚水泥砂浆,且第四连接层(5)的厚度设置为15-20mm。

6.根据权利要求1所述的一种假面砖与墙体连接结构,其特征在于:所述第五连接层(6)是由垂直交叉的细板钢构成,且第五连接层(6)选用10×10mm的细板钢,并且第五连接层(6)内垂直交叉的两组细板钢均通过固定钉结构(10)进行固定在一起,同时固定钉结构(10)选用马蹄钉。

7.根据权利要求1所述的一种假面砖与墙体连接结构,其特征在于:所述第六连接层(7)选用厚抗裂砂浆,且第六连接层(7)的厚度设置为2-3mm。

8.根据权利要求1所述的一种假面砖与墙体连接结构,其特征在于:所述第七连接层(8)选用水泥基粘贴剂,且第七连接层(8)上粘贴的假面砖层(9)选用45×145mm木纹通体抗冻假面砖,并且假面砖层(9)表面缝隙处填充的防水涂料层(11)选用丙烯酸防水涂料。

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