[实用新型]物料追踪用射频标签有效
申请号: | 201920579942.8 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN209471465U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 孙斌;潘敬桢;汤晓冰 | 申请(专利权)人: | 苏州汇成芯通物联网科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q9/28;H01Q1/22 |
代理公司: | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 周雅卿 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 射频天线 耦合天线 平直段 天线区 弯折部 小环 本实用新型 辐射增益 射频标签 偶极子 周长 标签 追踪 横向延伸 依次连接 阻抗特性 左右对称 基材层 字型 下端 带宽 芯片 延伸 拓展 保证 | ||
本实用新型公开了一种物料追踪用射频标签,包括基材层、射频天线和芯片,射频天线包括小环耦合天线和偶极子辐射增益天线,小环耦合天线成“凹”字型,小环耦合天线的下端延伸形成左右对称的左、右天线,左、右天线共同构成偶极子辐射增益天线,左、右天线皆包括依次连接的三个平直段、两个弯折部和末端天线区以及从末端天线区向内侧且横向延伸出的第四平直段,第一、第二弯折部的周长差为第一弯折部的周长的15‑20%;第四平直段的长度为10±0.5mm,末端天线区的面积为81.2‑87.5mm2。本实用新型通过对射频天线的形状和尺寸的设计,在标签长度合适的情况下,保证天线的阻抗特性和谐振频率,并能拓展带宽,提高标签的使用范围和精度。
技术领域
本实用新型属于RFID(射频识别)标签技术领域,特别涉及一种的射频标签。
背景技术
射频标签又称电子标签、应答器、数据载体;阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合;在耦合通道内,根据时序关系,实现能量的传递和数据交换。
现有技术的射频识别标签一般包括:包括基材层、射频天线和芯片,射频天线设于基材层,芯片与射频天线连接;射频天线包括小环耦合天线和偶极子辐射增益天线,芯片通过导电胶粘接于所述小环耦合天线。射频标签的使用范围很广,不同的场合有不同的需求。
考量射频标签性能的标准主要是信号接收性能和承载信息的防伪跟踪性能等,信号接收性能表现在信号接收的稳定性和信号接收的距离,当然信号接收性能的发挥还需要考虑电子标签的使用场合和位置。现有技术的射频识别标签较长,主要由于信号电路上设有分支天线,通过分支天线的延伸来提高信号接收能力,这样又势必会加长射频识别标签的长度。而在很多场合,粘贴和使用标签的位置由于空间有限,无法粘贴下射频识别标签。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种物料追踪用射频标签,通过对射频天线的形状和尺寸的设计,在标签长度合适的情况下,保证天线的阻抗特性和谐振频率,并能拓展带宽,提高标签的使用范围和精度。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种物料追踪用射频标签,包括基材层、射频天线和芯片,所述射频天线设于所述基材层,所述芯片与所述射频天线连接;
所述射频天线包括小环耦合天线和偶极子辐射增益天线,所述芯片通过导电胶粘接于所述小环耦合天线;
所述小环耦合天线成“凹”字型,所述小环耦合天线的长度为25.12±0.5mm,且宽度为5.93±0.1mm;
所述小环耦合天线的下端延伸形成左右对称的左天线和右天线,所述左天线和所述右天线共同构成所述偶极子辐射增益天线,所述左天线和所述右天线皆包括依次连接的第一平直段、第一弯折部、第二平直段、第二弯折部、第三平直段、末端天线区以及从所述末端天线区向内侧且横向延伸出的第四平直段,所述第一弯折部和所述第二弯折部均向上凸起,且所述第一弯折部的周长大于所述第二弯折部的周长,所述第一弯折部与所述第二弯折部之间的周长差为所述第一弯折部的周长的15-20%;
所述第四平直段的长度为10±0.5mm,所述末端天线区的面积为81.2-87.5mm2。
进一步地说,所述射频天线的长度为108±0.5mm且宽度为8±0.1mm。
进一步地说,所述芯片与所述小环耦合天线通过导电胶在180℃且7s的条件下热压粘接。
进一步地说,所述射频天线为厚度10±2微米的铝箔蚀刻而成的。
进一步地说,所述基材层的厚度为50±2微米。
进一步地说,所述基材层为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)层。
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