[实用新型]一种吸锡量可控型吸锡枪

说明书

本实用新型涉及吸锡枪，公开了一种吸锡量可控型吸锡枪，其技术方案要点是包括枪筒、连接在枪筒底端的枪头和连接在枪筒顶端的上盖，所述上盖开有泄压孔，所述枪筒内设有可以被磁铁吸附的滑移柱，所述滑移柱朝向枪头的一面设有橡胶活塞，所述橡胶活塞过盈配合于枪筒的内腔，所述枪筒外滑移套设有用于吸引滑移柱的外磁环。本实用新型通过人工移动外磁环，使得焊锡的吸收量可控。

技术领域

本实用新型涉及吸锡枪，特别涉及一种吸锡量可控型吸锡枪。

背景技术

吸锡枪，是一种用来将焊点的焊锡吸走的器件。吸锡时，首先将焊点加热，焊锡溶化后，利用吸锡元件瞬间的负压，将焊锡从线路板吸到吸锡腔内，从而达到将多余焊锡移除的目的。

现有技术中，吸锡枪通常包括枪筒和枪头，枪头可拆卸连接于枪筒的一端。在枪筒内滑移连接有调压杆，调压杆朝向枪头的一端设有与枪筒内腔过盈配合的橡胶活塞，在枪筒内且位于枪头和橡胶活塞之间夹紧有弹出压簧，在枪筒的顶部横向穿设有用于抵挡调节压杆的限制杆。在使用时候，将枪头正对于熔化的焊锡处，接着拔出限制杆，此时弹出压簧的回弹力促使调节杆上移，枪筒内产生负压，从而使得多于焊锡进入枪筒内，实现对焊锡的吸除。

这种吸锡枪在实际使用过程中，调节杆的上升完全通过弹出压簧的回弹力，但是由于弹出压簧的回弹力是瞬间释放的，该回弹力会使调节杆迅速上升，导致枪筒内的负压值迅速上升，从而使得吸锡的量无法控制，容易吸收用于焊接电子元器件的焊锡，影响电子元器件焊接后的牢固性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种吸锡量可控型吸锡枪，具有控制焊锡吸收量的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种吸锡量可控型吸锡枪，包括枪筒、连接在枪筒底端的枪头和连接在枪筒顶端的上盖，所述上盖开有泄压孔，所述枪筒内设有可以被磁铁吸附的滑移柱，所述滑移柱朝向枪头的一面设有橡胶活塞，所述橡胶活塞过盈配合于枪筒的内腔，所述枪筒外滑移套设有用于吸引滑移柱的外磁环。

通过采用上述技术方案，当需要对多于的焊锡进行吸取时，工作人员将枪头正对于熔融状态下的焊锡，此时朝向上盖处移动外磁环，滑移柱在外磁环的吸引力下，跟随外磁环一同朝向上盖的方向移动。此时枪筒内腔位于橡胶活塞与枪头之间的体积变大，压力变小，与外界大气压之间形成负压，在负压的吸引力下，焊锡进入枪筒内。由于是通过人工移动外磁环，因此橡胶活塞的移动量可控制，从而使得焊锡进入枪筒内的量可控制，降低了焊锡吸收过多，导致电子元器件焊接不牢固现象发生的可能性。

进一步的，所述枪筒长度方向的两端分别套设有上限位环和下限位环，所述上限位环和下限位环位于上盖和枪头之间。

通过采用上述技术方案，上限位环和下限位环起到限制作用，能够限制外磁环的移动区间，降低了滑移柱撞击到上盖、橡胶活塞撞击到枪头的可能性。

进一步的，所述上限位环和下限位环的相对侧面分别胶接有缓冲橡胶垫。

通过采用上述技术方案，当外磁环移动至上限位环或下限位环时，缓冲橡胶垫能够起到缓冲作用，降低了外磁环受到的冲击。

进一步的，所述滑移柱远离橡胶活塞的端面上固定连接有导向杆，所述导向杆穿过上盖，所述导向杆与上盖之间滑移连接。

通过采用上述技术方案，导向杆具有导向作用，使得滑移柱能够稳定地滑移在枪筒内。

进一步的，所述枪筒的外侧面且沿着其长度方向设有支撑轨，所述支撑轨沿着枪筒的周向设有若干，所述外磁环的内侧壁贴合并滑移于支撑轨。

通过采用上述技术方案，支撑轨使得外磁环与枪筒之间具有间隙，降低了外磁环刮坏枪筒外侧面的可能性。

进一步的，所述外磁环的环面上胶接有防滑橡胶垫。