[实用新型]一种片式气体传感器的陶瓷封装

说明书

本实用新型提供了一种片式气体传感器的陶瓷封装，它包括基座、气敏芯片、加热电极导电体、测量电极导电体和盖设在所述基座上的盖板；所述基座内设凹槽，所述凹槽内设置基座焊盘、加热电极导电体和测量电极导电体，加热电极导电体和测量电极导电体分别通过印刷电极线连接到基座焊盘；气敏芯片包括气敏基片，设置在气敏基片上的加热电极片和测量电极片，以及设置在测量电极片上的气敏料片；测量电极片设置测量电极连接点，测量电极导电体通过该测量电极连接点与测量电极片连接；加热电极片设置有加热电极连接点，加热电极导电体通过该加热电极连接点与加热电极片连接。本实用新型具有结构稳固、抗震性强、一致性高和生产效率高的优点。

技术领域

本实用新型涉及片式气体传感器的封装技术领域，具体的说，涉及了一种片式气体传感器的陶瓷封装。

背景技术

气体传感器是气体检测系统的核心，通常安装在探测头内。从本质上讲，气体传感器是一种将某种气体体积分数转化成对应电信号的转换器。探测头通过气体传感器对气体样品进行调理，通常包括滤除杂质和干扰气体、干燥或制冷处理、样品抽吸，甚至对样品进行化学处理，以便化学传感器进行更快速的测量。目前研制出的传感器系统，由于传感器芯片需要特殊的包封形式,故芯片封装需要的成本较高。为扩大气体传感器的应用范围，关键在于实现气体传感器的低成本、低功率、高可靠性封装。

目前，气体传感器的封装仍是采用传统TO封装形式，传统TO封装产品价格高昂，比如在封装过程中需要采用引线键合工艺，封装工艺复杂，导致生产成本高。牢固、低电阻的互连方式等特点是衡量集成电路封装是否良好的重要标准，传统TO封装形式采用引线键合的悬挂式结构，虽然具有非常低的电阻，但是引线键合在连接过程中非常容易造成机械损伤，抗震性能差。

为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种片式气体传感器的陶瓷封装。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种片式气体传感器的陶瓷封装，包括基座、气敏芯片、加热电极导电体、测量电极导电体和盖设在所述基座上的盖板；

所述基座内设凹槽，所述凹槽内设置基座焊盘、所述加热电极导电体和所述测量电极导电体，所述加热电极导电体和所述测量电极导电体分别通过印刷电极线连接到所述基座焊盘；

所述气敏芯片包括气敏基片，设置在所述气敏基片上的加热电极片和测量电极片，以及设置在所述测量电极片上的气敏料片；

所述测量电极片设置测量电极连接点，所述测量电极导电体通过该测量电极连接点与所述测量电极片连接；

所述加热电极片上设置有加热电极连接点，所述加热电极导电体通过该加热电极连接点与所述加热电极片连接。

基于上述，所述气敏基片面向所述凹槽的一侧设置所述测量电极片，所述气敏基片的另一侧设置所述加热电极片；

所述气敏基片上开设有两个导引孔，所述导引孔内置导电材料；

所述加热电极片通过所述加热电极连接点和导电材料与所述加热电极导电体连接。

基于上述，所述气敏基片面向所述凹槽的一侧设置所述加热电极片，所述气敏基片的另一侧设置所述测量电极片；

所述气敏基片上开设有两个导引孔，所述导引孔内置导电材料；

所述测量电极片通过所述测量电极连接点和导电材料与连接所述测量电极导电体。

本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步，具体的说：