[实用新型]一种高精度温度补偿晶体器件

说明书

本实用新型涉及温度补偿晶体器件技术领域，且公开了一种高精度温度补偿晶体器件，包括振荡器，所述振荡器的底部开设有凹槽，所述凹槽内的顶部固定安装有稳定模块，所述凹槽内的两侧支架固定安装有连接轴，所述连接轴的底部固定安装有限位块，所述连接轴上活动套接有套环，所述套环内开设有滑槽，所述滑槽的一侧开设有限位槽，所述限位槽和滑槽均与限位块相适配。该高精度温度补偿晶体器件，通过套环与连接轴失去横向约束后，套环可在连接轴上进行横向移动，引脚跟随套环移动时可对引脚的位置进行调整，由于该调整方法不需要对引脚本体的形态进行改动，因此不会损害到引脚，可以保证引脚正常使用的同时可以增大引脚的适用范围。

技术领域

本实用新型涉及温度补偿晶体器件技术领域，具体为一种高精度温度补偿晶体器件。

背景技术

温度补偿晶体振荡器包括数字补偿晶体振荡器和微机补偿晶体振荡器。器件内部采用模拟补偿网络或数字补偿方式、利用晶体负载电抗随温度的变化而补偿晶体元件的频率－温度特性，以达到减少其频率－温度偏移的晶体振荡器。

在使用振荡器时，通常都是通过引脚与电路板上的连接点来确定振荡器的安装位置，但是由于不同电路板上的连接点位置不同，因此需要对振荡器进行限定，限制了振荡器的通用性，而且在遇到连接点与限定振荡器的引脚位置存在偏差时，通常都是扳动引脚来保证位置准确，由于引脚较细，扳动过程可能会导致引脚折断，造成振荡器报废，同时，温度补偿晶体振荡器通常分为模拟温度补偿晶体振荡器和数字温度补偿晶体振荡器，模拟式温度补偿晶体振荡器芯片可以设计的比较小，但是精度低，只能达到0.5～1ppm，不能适应高精度产品的需求，而数字式温度补偿晶体振荡器的精度高，但是芯片需要用到15位的ADC或是DAC电路，设计困难，IC面积大，成本较高。

实用新型内容

本实用新型提供如下技术方案：一种高精度温度补偿晶体器件，包括振荡器，所述振荡器的底部开设有凹槽，所述凹槽内的顶部固定安装有稳定模块，所述凹槽内的两侧支架固定安装有连接轴，所述连接轴的底部固定安装有限位块，所述连接轴上活动套接有套环，所述套环内开设有滑槽，所述滑槽的一侧开设有限位槽，所述限位槽和滑槽均与限位块相适配，所述套环的底部固定安装有引脚。

优选的，所述稳定模块包括温度传感器、函数发生器、CPU、EEPROM、采集器、信号放大器、抖动信号发生器和AD转换器。

优选的，所述温度传感器的输出端与函数发生器的输入端电性连接，所述函数发生器的输出端分别与CPU和EEPROM的输入端电性连接，所述CPU的输出端与采集器的输入端电性连接，所述采集器的输出端与信号放大器的输入端电性连接，所述EEPROM的输出端分别与采集器和抖动信号发生器的输入端电性连接，所述抖动信号发生器和信号放大器的输出端均与AD转换器的输入端电性连接。

优选的，所述凹槽的两侧均开设有连接槽，两个所述连接槽均与连接轴相适配，且连接轴的两端分别贯穿两个所述连接槽，所述连接轴的一端固定安装有固定块，所述连接轴的一端固定套接有固定环。

优选的，所述连接轴的长度大于所述套环的长度，所述套环与引脚的材质相同。

本实用新型具备以下有益效果：

1、该高精度温度补偿晶体器件，通过转动套环，将限位块与转入滑槽后，套环与连接轴失去横向约束后，套环可在连接轴上进行横向移动，引脚跟随套环移动时可对引脚的位置进行调整，由于该调整方法不需要对引脚本体的形态进行改动，因此不会损害到引脚，可以保证引脚正常使用的同时可以增大引脚的适用范围。

2、该高精度温度补偿晶体器件，通过增加的抖动信号发生器可以降低DAC对精度的要求，因此后续可以充分利用模拟补偿和数字补偿的各自的优势，使补偿精度较单一的模拟补偿得到了进一步提升，提高了振荡器的精度，同时由于该振荡器在模拟温度补偿晶体振荡器的基础上进行改进，因此IC面积较小，成本较低。

附图说明