[实用新型]一种热插拨保护电路

说明书

本实用新型涉及热插拨技术领域，提供一种热插拨保护电路，包括接头，接头上设置有感知开关，感知开关的公头连接高电平信号一，感知开关的母头串联保护电路一和保护电路二中的至少一种，保护电路一与保护电路二并联连接；保护电路一包括模拟开关一，模拟开关一的一个引脚连接接头供电，另一个引脚串联并联连接的感知开关母头和接地。保护电路二包括三极管和模拟开关二；三极管的基极连接模拟开关二的一个引脚，发射极接地，集电极串联连接两个并联连接的高电平信号二和单片机引脚；模拟开关二的另一个引脚串联连接两个并联连接的接地和感知开关母头。本实施例的热插拨保护电路在插入过程中不会出现带电粘连的情况，拔出过程中避免阵脚带电粘连。

技术领域

本实用新型涉及热插拨技术领域，更具体地说，是涉及一种热插拨保护电路。

背景技术

目前，热插拔是指电性连接头在带电状态下直接进行插拔。为方便用户，许多常用型号的连接头都带有热插拔保护设计，防止热插拔过程中接头损坏。例如，常见的USB接头，HDMI接头等，理论上都是支持热插拔的。当然，由于接头的形态结构和数据交互机制差异非常大，所以热插拔保护设计也各不相同。

现有的热插拨包括通过3.5mm音频接头进行连接的链式传感器。如果置换成其他的3针或4针接头，该方案也同样能够实现。该方案当中，多个传感器链式可拆卸的连接到MCU上，同样也面临着热插拔设计的问题。

前述专利方案中未包括针对3.5mm接头，或者其他3针/4针接头的热插拔保护设计。而实际上传感器链条连接到MCU上，是有热插拔保护需求的。如果没有热插拔保护，则带电插拔过程中针脚粘连，有一定几率会导致接头损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热插拨保护电路，以解决现有技术中存在的传感器链条连接到MCU上无保护电路、带电插拔过程中针脚粘连和增大接头损坏几率的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种热插拨保护电路，包括接头，所述接头上设置有感知开关，所述感知开关的公头连接高电平信号一，所述感知开关的母头串联保护电路一和保护电路二中的至少一种，所述保护电路一与所述保护电路二并联连接；

所述保护电路一包括模拟开关一，所述模拟开关一的一个引脚连接接头供电，另一个引脚串联并联连接的所述感知开关母头和接地。

在一个实施例中，所述保护电路二包括三极管和模拟开关二；

所述三极管的基极连接所述模拟开关二的一个引脚，发射极接地，集电极串联连接两个并联连接的高电平信号二和单片机引脚；

所述模拟开关二的另一个引脚串联连接两个并联连接的接地和所述感知开关母头。

在一个实施例中，所述保护电路一还包括电阻一，所述电阻一串联在所述模拟开关一的另一个引脚与所述接地之间。

在一个实施例中，所述接头包括3.5mm接头。

在一个实施例中，所述保护电路一还第五电阻，所述模拟开关一的另一个引脚与所述感知开关母头之间串联所述第五电阻。

在一个实施例中，所述保护电路二还包括电阻二，所述电阻二串联在所述模拟开关二的另一个引脚与接地之间。

在一个实施例中，所述保护电路二还包括第三电阻，所述第三电阻串联在所述三极管的基极。

在一个实施例中，保护电路二还包括第四电阻，所述模拟开关二的另一个引脚与所述感知开关母头之间串联所述第四电阻。

在一个实施例中，所述感知开关的母头包括设置在接头上的干簧管。

在一个实施例中，所述感知开关的公头包括设置在所述接头尖端的磁性构件。